供應(yīng)芯片粘接膠

    環(huán)氧樹脂粘接膠181A/B

   181A/B系無型，液態(tài)環(huán)氧樹脂接著劑，用于常溫或中溫固化，固化后接著層系中等硬度，因而可承受較強之沖擊與震動，接著層具有良好的機械特性與電絕緣性，能承受溫度之變動及撓曲撕剝應(yīng)力，無腐蝕性，廣泛適用于電子變壓器、線圈、磁芯等電子元器件以及金屬、陶瓷、貝殼、玻璃、纖維制品、工藝品等之粘接，具有較強之粘著性。

一、 性狀：                 主劑181A                      固化劑181B

    顏    色               透明/乳白/淺灰/黑色            透明、白、黃、淺棕色

    外    觀               有粘性的環(huán)氧樹脂                  液體

    粘    度（25℃）        20,00—30,00cps                  150—200cps

    比    重（25℃）           1.10                          0.92

    閃 燃 點                   200℃                        >210℃

    保存期限（25℃）           6個月                        6個月

二.固化特性

    抗拉強度               kg/ cm²                    18—22

    耐 電 壓               kv/mm                   20—22

    抗壓強度               kg/ cm²                    20—25

    表面電阻               ohm                     1.2×10¹⁴

體積電阻               ohm-cm                  1 ×10¹⁵  

收 縮 率               %                       0.35-0.55

    硬    度               SHORE  D                60-78

    吸 水 率               %(25℃×24HRS)          ＜0.03

    熱變形溫度              ℃                      85-100

三、 混合比例：      A  ：B=2 ：1  （重量比）

四、 可使用時間：

    主劑和固化劑混合后的可使用時間，是依混合總量和操作的溫度而定。通常100克的混合膠在25℃時為40-60分鐘。

五、 固化條件：

1、 普通型25℃×4-6小時基本固化，25℃×18小時完全固化或60℃×2—3小時。

2、 快干型常溫下一般只需要4至6小時完全固化，1-2小時初步固化，加溫80℃時30分鐘完全固化。

六、 作注意事項

1、 要粘接密封的部位需保持干燥、清潔，工作場所需保持通風(fēng)；

2、 操作時，須按標(biāo)準重量配比，混合并攪拌均勻。攪拌時注意攪拌器四周與底部，都須均勻混合。本品混合后會逐漸固化，其粘稠度也會逐漸上升；

3、 混合在一起的膠量越多，其反應(yīng)就越快，固化速度也會越快，請注意控制一次配膠的量，因為由于反應(yīng)加快，其可使用的時間也會縮短；在大量使用前，請先小量試用，掌握產(chǎn)品的使用技巧，以免差錯。

4、 有極少數(shù)人長時間接觸膠液會產(chǎn)生輕度皮膚過敏，有輕度癢痛，建議使用時戴防護手套，粘到皮膚上請用或酒精擦去，并使用清潔劑清洗干凈；

5、 混合后材料盡早使用完畢，以免反應(yīng)膠稠而損失，固化過程中請及時清潔使用器具，以免膠水凝固在器具上；未使用完之原料應(yīng)密封儲存，并注意遠離火源及潮濕場所

七、 包裝及單價說明

本品包裝規(guī)格為5公斤或10公斤包裝；單價是AB的平均價格而非單獨計價。