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供應(yīng)過爐托盤過爐載具過爐夾具貼片SMT過爐托盤過錫爐托盤廠家

深圳市爐托盤爐載具爐夾具貼片廠家

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一、印刷貼片過爐托盤：
此種全工序托盤與印刷托盤相比需要注意以下幾個方面:
1．需要增加透氣孔，有助于PCB的各部分溫度均衡；在打透氣時需注意客戶的要求，是打在元件下面還是打在元件旁邊，或是均勻打透氣孔；
2.有時客戶為了防止PCB在過爐時變形，會要示加一個壓蓋，做壓蓋時需把印刷面的元件避開，并均勻開一些透氣孔；尤其需注意壓蓋的定位方式，必須壓蓋上壓銷，托盤上打孔來定位，因為銷壓在托盤上會影響印刷；
3.客戶的一些特殊要求：例如某個零件要定位、幾個PCB共用一個托盤、在托盤上需做MARK點等。
.二、貼片過爐托盤：
了1.一般單獨做貼片過爐托盤的PCB，都是比較容易變形，或是有多引腳的大連接器在貼裝時容易偏位等，所以在做此類托盤需大部分需要裝壓扣、壓蓋、銑定位槽等。在設(shè)計時需要與客戶溝通清楚，托盤的上表面與下表面可以允許有多高的物體凸出表面，再就是要注意客戶的一些特殊要求。
三、FPC印刷貼片過爐托盤（主要分為FPC過爐托盤、FPC磁性治具、FPC過爐載具、FPC貼片治具、磁性治具、磁性托盤）：
由于FPC的特點是薄、軟、小等。所以在設(shè)計時與硬板相比有幾個不同的地方：
1.由于FPC一般都比較薄，除客戶有要求需沉FPC沉板區(qū)域外，一般都不會做沉板區(qū)域；
2.如果FPC有加強(qiáng)板和膠紙，無論是在正面還是在反面都需要挖槽避讓，以保證FPC在印刷時的平整性；若加強(qiáng)板和膠紙在印刷面的元件下面，則挖槽避讓的深度精度要示就比較高，假如印刷面元件正下面的膠紙厚度為0.2mm，那么我們銑避讓槽的深度就要求在0.15至0.2mm之間；若加強(qiáng)板或膠紙不在印刷面元件的正下面，那避讓槽的深度只要超過加強(qiáng)板或膠紙的厚度就可以了，倒如膠紙的厚度是0.2mm，則避讓槽的深度在0.2mm至0.5mm之間就可以了；
1.FPC如果以外形定位，那么銑的沉板區(qū)域的大小單邊比FPC大0.02至0.04mm之間；為了提高生產(chǎn)效率可以在沉板區(qū)域貼一層硅膠紙，這樣FPC就會比較平整的貼在托盤上面了，如果要貼硅膠紙，那么沉板區(qū)域的深度就要加上硅膠紙的厚度了；
2.FPC如果以銷定位，那么就需要增加一個定位底座，在底座上壓銷定位FPC,基本的操作流程是：先把托盤放到底座上,底座上的銷會高出托盤表面一點，再把FPC放到托盤上面，就能利用底座上銷來定位FPC了，然后用膠紙把FPC固定好在托盤上，把托盤從底座上取下來，放到印刷機(jī)軌道上就可以印刷了；
3.在設(shè)計底座時，需要做3根靠針方便托盤準(zhǔn)確的放入底座，做兩個取手方便托盤的取出.
綜上所述：SMT托盤在設(shè)計中的常規(guī)做法基本上就是這樣的，具體就要在實踐總結(jié)經(jīng)驗了。在做不同客戶的SMT托盤時應(yīng)先看懂以前該客戶做過治具的圖紙，好讓自己明白這個客戶有些什么樣要求和做法。標(biāo)簽：深圳市爐托盤爐載具爐夾具貼片深圳市爐托盤爐載具爐夾具貼片廠家