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大家會(huì)越來(lái)越感覺(jué)這幾年的電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代速度之快。過(guò)爐治具更是近年來(lái)SMT及其組裝工藝和企業(yè)制造成本、生產(chǎn)效率成本的需要,對(duì)托盤應(yīng)用要求越來(lái)越高,主要體現(xiàn)在以下幾點(diǎn):
組裝工藝方面:線路板上貼片元件用得越來(lái)越多,但有些大電解電容、連接件卻因材料成本及焊接強(qiáng)度不夠,仍然需要一些通孔元件。雙面多層板元器件越來(lái)越密集,小封裝(0402、0201)和小間距(PITCH<0.63mm)貼片IC日益增多,采用點(diǎn)(印)膠+過(guò)爐治具工藝,難于滿足過(guò)爐治具焊接質(zhì)量要求。對(duì)于此兩類板子,選擇性焊接似乎是的解決辦法。
生產(chǎn)效率方面:我們?nèi)绾巫屚瑯釉O(shè)備獲取更高更多產(chǎn)能,是大家最為關(guān)注的問(wèn)題。在電子行業(yè)尤其是自主研發(fā)或ODM家電行業(yè),尤其是平板電視等到家電產(chǎn)品,一臺(tái)整機(jī)需要多塊不同功能的部件板,要做到JIT生產(chǎn)制,則一條整機(jī)組裝線就必需配置多條插件線及其對(duì)應(yīng)的基板線,采用托盤工藝,不但能實(shí)現(xiàn)同類小板多聯(lián)過(guò)板,而且能實(shí)現(xiàn)不同功能板多拼過(guò)板,以提高并發(fā)揮聯(lián)裝生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率。
成本工藝方面:線路板在組裝制程中需要工藝夾持邊,有些器件因結(jié)構(gòu)需要伸出板外,需要更寬的PCB工藝邊,而目前雙面多層板PCB板材,省工藝邊托盤的采用可以減少甚至完全去除輔助工藝邊,以達(dá)到節(jié)省材料成本的作用
標(biāo)簽: 深圳市公明長(zhǎng)圳過(guò)爐治具 深圳市公明長(zhǎng)圳過(guò)爐治具廠家注冊(cè)資金:100萬(wàn)-500萬(wàn)
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