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供應(yīng)波峰焊助焊劑/電源那種助焊劑好/高壓電源助焊劑

深圳市波峰焊助焊劑廠家

價格： 電議

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詳細信息（供應(yīng)波峰焊助焊劑/電源那種助焊劑好/高壓電源助焊劑）

CX800屬于免清洗助焊劑，適用性極為廣泛，在噴霧或發(fā)泡型波峰焊及手工浸焊的應(yīng)用領(lǐng)域均有極為優(yōu)異的表現(xiàn)。助焊劑體系的活性經(jīng)過特別設(shè)計，即使是可焊性一般和經(jīng)過OSP工藝處理的印刷電路板亦可得到良好的焊接效果，特別適用于無鉛制程。助焊劑中合適的固體含量及其內(nèi)部活性機理保證了電路板焊后殘留物極少，而且電路板表面干燥、干凈。在無特殊需求條件下，可免除清洗工序，進而節(jié)約制造商的生產(chǎn)費用。

CX800的另一個特征是焊后電路板有著很高的表面絕緣電阻，可以保證電路板電器性能的可靠性。

CX800有著很大的可選擇工藝參數(shù)范圍，從而使之能適應(yīng)于不同環(huán)境、不同設(shè)備及不同應(yīng)用工藝。

產(chǎn)品特性

焊點表面有輕度光澤,可針床測試

高潤濕性

無腐蝕性

殘留物極少且均勻輔在板子上，可免清洗

符合ANSI/J-STD-004

高表面絕緣電阻

操作說明

項目

建議參數(shù)

助焊劑涂覆量

發(fā)泡工藝：1000-2000g/in2 固態(tài)含量

噴霧工藝：750-1500g/in2 固態(tài)含量

如果采用發(fā)泡工藝：

發(fā)泡石孔徑

發(fā)泡石頂部浸入深度

發(fā)泡器頂罩開口

空氣壓力

如果采用空氣刀的發(fā)泡工藝：

空氣刀孔徑

開孔之間距離

空氣刀壓力

空氣刀與發(fā)泡器之間距離

空氣刀角度

20-50m

25-40mm

10-13mm

1-2psi

1-1.5mm

4-5mm

2psi
10-15cm

3-5^o

板面預(yù)熱溫度	88-110°C
板下預(yù)熱溫度	約高于板面35°C
板面升溫速率	2°C/s
傳送帶傾斜角度	5-7°, 通常為6°
傳送帶速度	1.2-1.8 m/min，通常為1.2 m/min
過波峰時間	1.5-3.5秒，通常為2.0-2.5秒
錫爐溫度	235-260°C
注：以上參數(shù)僅為參考，不保證可獲得焊接效果。鑒于使用者的設(shè)備、元器件、電路板等方面的條件各不相同，建議使用者采用試驗設(shè)計方法來獲得優(yōu)化參數(shù)。

物理性能

基本特征

項目	測試結(jié)果
外觀	清澈液體
氣味	醇類味
物理穩(wěn)定性	通過：5±2 ?C無分層或結(jié)晶析出，45±2 ?C下無分層現(xiàn)象
固體含量	3.5
比重	0.795± 0.005
酸值	18.0± 1.0 mgKOH/g

可靠性性能

項目	技術(shù)要求	測試結(jié)果
水萃取液電阻率	JIS Z3197-86 JIS Z3283-86	通過
銅鏡腐蝕	IPC-TM-6502.3.32	通過
AgCrO₄	IPC-TM-6502.3.33	通過
鹵素含量	JIS Z3197-86 JIS Z3283-86	通過

表面絕緣電阻

測試條件	要求	測試結(jié)果
IPC J-STD-004 板面向上，未清洗	＞1.0×10⁸Ω	1.1×10¹⁰Ω
IPC J-STD-004 板面向下，未清洗	＞1.0×10⁸Ω	9.8×10⁹Ω
IPC J-STD-004 空白板	＞2.0×10⁸Ω	1.1×10¹⁰Ω
85?C, 85% RH, 168小時/-50V，測量電壓100V，IPC-B-24板，線寬0.4mm，線距0.5mm