供應0307錫膏/無鉛305錫膏

一、概述   
   ?          本公司無鹵錫膏采用特殊助焊劑與氧含量極少的球形錫精煉而成，具有的連續(xù)印刷性。此外，本產(chǎn)品所含的助焊膏，采用具有高信賴度低離子性活化劑系統(tǒng)，使其在回流之后的殘留物極少且具有相當高的絕緣阻抗、焊后有極高的電氣穩(wěn)定性和安全可靠性。  
    
   二、特點與優(yōu)點  
    
   ?        印刷滾動性及落錫性好。  
    
   ?        連續(xù)印刷時其粘度變化極小，鋼網(wǎng)的可操作壽命長。  
    
   ?        印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀，基本沒塌落，貼片元件不會產(chǎn)生偏移。  
    
   ?        具有的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)濕潤性。  
    
   ?        可適應不同檔次焊接設備的要求。  
    
   ?          焊接殘留物極少，具有高絕緣阻抗，不腐蝕PCB，達到免洗要求。  
    
   ?          具有較佳的ICT測試性能，不會產(chǎn)生誤判。  
    
   三、安全  
    
       助焊劑系統(tǒng)不屬于有毒類產(chǎn)品，在一般的回流過程中會產(chǎn)生少量反應和分解氣體，這些氣體應從工作區(qū)域可安全完全排出。其他安全信息參考相關的MSDS。  
    
   四、保存&使用  
    
       保持錫膏使用環(huán)境溫度為25±3℃，相對濕度30-60%；儲存于3-7℃的冰箱中，從冰箱取出后回溫時間不少于3小時，回溫后手工或機器攪拌3-5min，禁止在解凍過程打開錫膏瓶外蓋。    
    
       
        
          
            
              
        產(chǎn)品型號       
        
        
              
        8008-       
         
        965       
        
        
              
        8008-       
         
        965UA       
        
        
              
        8008-       
         
        965S8       
        
        
              
        8008-       
         
        965T       
        
        
              
        8008-       
         
        965D       
        
        
              
        8008A-       
         
        990       
        
        
              
        8008A-       
         
        990UA       
        
        
              
        8008A-       
         
        990S8       
        
        
              
        8008A-       
         
        990T       
        
        
              
        8008A-       
         
        990D       
        
       
       
            
              
        合金熔點       
        
        
              
        SnAg3.0Cu0.5   217℃       
        
        
              
        SnAg0.3Cu0.7   227℃       
        
       
       
            
              
        焊劑含量       
        
        
              
        10.8%       
        
        
              
        11.5%       
        
        
              
        11.5%       
        
        
              
        11.0%       
        
        
              
        13%       
        
        
              
        10.8%       
        
        
              
        11.5%       
        
        
              
        11.5%       
        
        
              
        11.0%       
        
        
              
        13.0%       
        
       
       
            
              
        鹵素含量       
        
        
              
        <500ppm       
        
        
              
        <500ppm       
        
        
              
        <500ppm       
        
        
              
        <500ppm       
        
        
              
        <500ppm       
        
        
              
        <500ppm       
        
        
              
        <500ppm       
        
        
              
        <500ppm       
        
        
              
        <500ppm       
        
        
              
        <500ppm       
        
       
       
            
              
        絕緣電阻       
        
        
              
        >1.0E+8       
        
       
       
            
              
        電遷移       
        
        
              
        通過        
        
       
       
            
              
        銅鏡實驗       
        
        
              
        通過        
        
       
       
            
              
        粘度       
        
        
              
        180±30       
        
        
              
        180±30       
        
        
              
        180±30       
        
        
              
        180±30       
        
        
              
        150±30       
        
        
              
        180±30       
        
        
              
        150±30       
        
        
              
        180±30       
        
        
              
        180±30       
        
        
              
        150±30       
        
       
       
            
              
        擴展率       
        
        
              
        >90%       
        
       
       
            
              
        冷坍塌       
        
        
              
        <0.2mm       
        
       
       
            
              
        熱坍塌       
        
        
              
        <0.2mm       
        
       
       
            
              
        錫球?qū)嶒?/strong>       
        
        
              
        1級       
        
       
       
            
              
        潤濕實驗       
        
        
              
        1-2級       
        
       
       
            
              
        操作時間       
        
        
              
        12H       
        
       
       
            
              
        特點用途       
        
        
              
        8008-965,   8008A-990屬于通用型，潤濕、殘留、抗熱塌、印刷等綜合性能       
        
        
              
        8008-965UA、8008A-990UA具有強爬錫能力，應對QFN、裸銅板、鍍鎳等難焊部件以及針對超大、超細焊盤       
        
        
              
        8008-965S8、       
          
                
         
        8008A-990S8         
                  
  具高抗錫球能力       
        
        
              
        8008-965T、8008A-990T屬于無鹵通用型，潤濕、殘留、抗熱塌、印刷等綜合性能好       
        
        
              
        8008-965D、8008A-990D屬于針筒點涂用       
        
       
      
     
  推薦溫度曲線  
    
    Description：  
    
   Preheating：   25℃~150℃，1~3℃/sec  
    
   Soaking：      140℃~190℃，60~120sec  
    
   Reflow：     >220℃,30~90sec  
    
   Peak Temp.： 230~250℃  
    
   Cooling：       2~4℃/sec