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特征包括:
1.針對各種SMD元件均能獲得穩(wěn)定的粘接強度
2.具有良好成形面,有效的預(yù)防PCB板上的溢膠現(xiàn)象
3.性能穩(wěn)定的單組份環(huán)氧樹脂膠,適于長時間貯存
4.固化能獲得良好的耐熱特性和優(yōu)良的電氣性能
固化條件
建議固化條件是PCB板表面溫度達到150℃后60秒以上或者是達到120℃后90秒以上。固化溫度越高,且固化時間越長,可獲得更高的粘接強度。依PCB板上裝有的電器元件材質(zhì)、大小不同而實際附加于接著劑的溫度會有所不同,因此請依據(jù)實際生產(chǎn)情況找出最適合的固化條件。
使用方法
1.為使接著劑的特性發(fā)揮效果,請務(wù)必放置于冰箱(5℃-10℃)保存
2.使用前務(wù)必提前幾小時從冰箱取出,恢復(fù)至室溫后使用
3.為獲得良好的印刷效果,請及時清潔鋼網(wǎng)底部
4.對紅膠的洗滌可使用、
安全防護
1.如果有過敏體質(zhì)的人,直接接觸皮膚有時會引起皮膚過敏,因此誤沾皮膚,請立刻用肥皂水清洗;
2.誤入眼睛,請盡快用清水沖洗干凈,嚴重者接受醫(yī)生的診治
| 成分 | 環(huán)氧樹脂 |
| 外觀 | 紅色糊狀 |
| 比重 | 1.28 |
| 粘度 | 200.00mpa.s(200.000cps) |
| 遙變性指數(shù) | 6.8(1rpm/10rpm) |
| 粘著強度 | |
| 2125C | 44N(4.5kgf)0.2mgr twin |
| MINI -MOLD,TR | 45N(4.6kgf)0.2mgr twin |
| SOP,IC16P | 92N(9.4kgf)0.8mgr single x2 |
|
| 86N(8.8kgf)0.8x2.0mmx200ut |
| 電氣特性 | |
| 體積阻抗系數(shù) | 2.6x1016Ω.cm JIS K6911 |
| 銅鏡腐蝕試驗 | 無腐蝕在40℃x95%RHx72hrs |
| 絕緣阻抗 |
|
| 初期值 | 1.0x1014ΩJIS Z3197 |
| 處理后 | 1.2x1012Ω |
| 介電常數(shù) | 3.62/1MHZ JIS K6911 |
| 介電正接 | 0.013/1MHZ JIS K6911 |
| 玻璃化溫度 | 118℃ |
| 熱膨脹系數(shù) | 5.6x10-5(50℃) 16.0x10-5(150℃) |
| 保存條件 | 5-10℃ |
標簽: 深圳市貼片紅膠貼片紅膠 深圳市貼片紅膠貼片紅膠廠家
注冊資金:1000萬-5000萬
聯(lián)系人:李斌
固話:0755-26815322
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企業(yè)地址:廣東 深圳市