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供應(yīng)道康寧TC-5026導(dǎo)熱硅脂，上海導(dǎo)熱硅脂、道康寧經(jīng)銷

上海市道康寧廠家

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一、道康寧TC-5026
Dow
Corning的汽車電子事業(yè)部宣布推出專為汽車產(chǎn)業(yè)設(shè)計的TC-5026導(dǎo)熱膏。 TC-5026的原始構(gòu)想主要是為應(yīng)用于電腦產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體零組件而開發(fā)，而經(jīng)廣泛的客戶測試后，確認(rèn)此一產(chǎn)品的效能也非常適合要求嚴(yán)格且高溫的汽車應(yīng)用。在熱循環(huán)、高濕度與高溫老化等不利條件下，TC-5026的超低熱阻抗、高可靠性與穩(wěn)定性為產(chǎn)業(yè)設(shè)立了新的效能標(biāo)準(zhǔn)。TC-5026的熱阻比市場現(xiàn)有的競爭產(chǎn)品低至3成，可使芯片的溫度更低且作業(yè)更有效率。

Dow
Corning的配方讓TC-5026導(dǎo)熱膏透過其的無成份避免被擠出、變干、松動剝落或移動。這些特性對嚴(yán)峻的汽車環(huán)境而言顯得特別重要，可借此避免導(dǎo)熱效能與時俱減。即使經(jīng)過儲存或曝露在空氣中，此一配方仍易于網(wǎng)版印刷的涂布及點涂。2.9W/mK高導(dǎo)熱性在較小填充厚度應(yīng)用時展現(xiàn)出的導(dǎo)熱效能，因此非常適用于娛樂以及其它汽車內(nèi)部的電子應(yīng)用；至于較大的填充厚度應(yīng)用，Dow
Corning也已開發(fā)了其它觸變性復(fù)合材料并將于近期推出，此種新產(chǎn)品將適用于填充1mm或更大的間隙并提供同樣的效能。

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