供應(yīng)SPI-6500錫膏測厚儀 美國ASC SPI-6500錫膏測厚儀廠家熱

3D SPI-6500錫膏測厚儀的產(chǎn)品詳細(xì)介紹

產(chǎn)品功能

友好的編程界面

多種測量方式

掃描間距可調(diào)

形象的3D模擬功能

獨(dú)立的3D動(dòng)態(tài)觀察器

強(qiáng)大的SPC功能

一建回屏幕中心功能

可測量絲印及銅皮厚度

產(chǎn)品特點(diǎn)

    1.采用原裝德國進(jìn)口高清彩色相機(jī)，保證測試的高精度和高穩(wěn)定性。

2.采用級(jí)別的二級(jí)激光，受外界環(huán)境光源干擾小，更加穩(wěn)定壽命更長

3.采用靈活的硬件設(shè)計(jì)，光源、激光和相機(jī)，可對不同顏色的PCB板進(jìn)行測試
4.軟件分析條件基于數(shù)據(jù)庫，根據(jù)分析條件實(shí)現(xiàn)預(yù)警功能，直觀易懂。

    5.強(qiáng)大的報(bào)表分析功能，自動(dòng)生成R-Chart，X-Bar,自動(dòng)計(jì)算CPK。

6.導(dǎo)出詳細(xì)完整的SPC報(bào)表，完全避免手寫報(bào)表的各種弊端

7.軟件采用簡單實(shí)用的理念，側(cè)重于測試的高精度設(shè)計(jì)，校正塊重復(fù)精度達(dá)到正負(fù)0.001mm。

產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品型號(hào)：SPI-6500

應(yīng)用范圍：錫膏.紅膠.BGA.FPC.CSP

測量項(xiàng)目：厚度.面積.體積.3D形狀.平面距離

測量原理：激光3角函數(shù)法測量自動(dòng)計(jì)算并顯示PCB變形或傾斜角度

軟體語言：中文/英文

照明光源：白色高亮LED

測量光源：紅色激光模組

Y軸移動(dòng)范圍：50 mm

測量方式：自動(dòng)全屏測量.框選自動(dòng)測量. 框選手動(dòng)測量

視野范圍：12mm*15mm

相機(jī)像素：300萬/視場

分辨率：0.1um

掃描間距：5 um /10 um /15 um /20 um

重復(fù)測量精度：高度小于正負(fù)1um，面積<1%,體積<1%

放大倍數(shù)：50X

可測量高度：5 mm

測量速度：250Profiles/s

3D模式：面.線.點(diǎn)3種不同的3D模擬圖,可縮放.旋轉(zhuǎn)

SPC軟件：產(chǎn)線資料,印刷資料，錫膏資料，鋼網(wǎng)資料，測量結(jié)果分別獨(dú)立分析，X-Bar&R圖分析，直方圖分析&Ca/Cp/Cpk輸出，Sigma自動(dòng)判斷

操作系統(tǒng)：Windows7

計(jì)算機(jī)系統(tǒng)：雙核P4，2G內(nèi)存，20寸LCD

電源：220V 50/60Hz

消耗功率：300W

重量：約35KG

外形尺寸：L*W*H(400 mm *550 mm *360 mm)