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供應大西洋CHE707J707低合金鋼焊條

上海市大西洋低合金鋼焊條廠家

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詳細信息（供應大西洋CHE707J707低合金鋼焊條）

CHE707

產(chǎn)品描述:

CHE707
(J707)
符合：GB E7015-D2
相當：AWS E10015-D2
說明：CHE707是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，采用直流反接。
用途：用于焊接15MnMoV、14MnMoVB、18MnMnNb等。焊后結構可在焊態(tài)或回火（550-650℃）條件下工作。

熔敷金屬化學成份（%）：

C	Mn	Si	S	P	Mo
≤0.15	1.65-2.00	≤0.60	≤0.035	≤0.035	0.25-0.45

熔敷金屬力學性能：(620℃×1h)

抗拉強度（бb）MPa	屈服強度（б0.2）MPa	伸長率（δ5） %	沖擊功Akv（J）
			-30℃
≥690	≥590	≥15	≥27

藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級參考電流：（DC＋）

焊條直徑（mm）	2.0	2.5	.3.2	4.0	5.0	5.8
焊接電流（A）	40-70	60-90	80-110	130-170	160-220	210-260

注意事項：
⒈焊前焊條須經(jīng)350～380℃烘焙1小時,隨烘隨用。
⒉焊前必須對焊件鐵銹、油污、水份等雜質。
⒊焊接時必須用短弧操作,以窄道焊為宜。

CHE62CFLH

產(chǎn)品描述:

CHE62CFLH
符合：GB E6015-G
相當：AWS E9015-G
說明：CHE62CFLH是低氫鈉型藥皮的超低氫低合金鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接。焊縫金屬具有良好的塑性和韌性。
用途：主要用作62CF及相應強度等級中厚鋼板焊接。

熔敷金屬化學成份（%）：

C	Mn	Si	Mo	Ni	S	P
≤0.08	≥1.00	≤0.50	≥0.15	≤1.00	≤0.035	≤0.035

熔敷金屬力學性能：(620℃×1h)

抗拉強度（бb）MPa	屈服強度（б0.2）MPa	伸長率（δ5） %	Akv沖擊功（J）
			-20℃
≥590	≥490	≥15	≥47

熔敷金屬擴散氫含量（法）≤5ml/100g（按ISO 3690） X射線探傷要求：Ⅰ級參考電流：（DC＋）

焊條直徑（mm）	3.2	4.0	5.0
焊接電流（A）	90-130	130-190	170-220

注意事項：
⒈焊前焊條須經(jīng)380～400℃烘焙1～2小時,隨烘隨取。
⒉焊前必須焊件油、銹、水份等雜質。
⒊采用短弧操作,窄道焊方法。

CHE607RH

產(chǎn)品描述:

CHE607RH
符合：GB E6015-G
AWS E9015-G
說明：CHE607RH是590Mpa級無裂紋鋼使用的超低氫鈉型高韌性焊條。具有良好的缺口沖擊韌性和抗裂性能，采用直流反接，可進行全位置焊接。
用途：用于焊接壓力容器、橋梁、水電站下降管及海洋工程等重要結構。與CF60（62）、WH610D2鋼達到良好的匹配。

熔敷金屬化學成份（%）：

C	Mn	Si	Mo	Ni	S	P
≤0.10	≥1.00	≤0.80	0.10-0.40	0.60-1.20	≤0.025	≤0.025

熔敷金屬力學性能：(620℃×1h回火)

抗拉強度（бb）MPa	屈服強度（б0.2）MPa	伸長率（δ5） %	沖擊功Akv（J）
			-40℃
≥610	≥490	≥17	≥47

熔敷金屬擴散氫含量（法）≤4.0ml/100g 藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級
參考電流：（DC＋）

焊條直徑（mm）	2.5	3.2	4.0	5.0
焊接電流（A）	60-90	80-120	130-170	170-210

注意事項：
⒈焊前焊條須經(jīng)380～400℃烘焙1～2小時,隨烘隨用。
⒉焊前必須對焊件油、銹、水份等雜質。
⒊采用短弧操作,以窄道焊為宜。

CHE607Ni

產(chǎn)品描述:

CHE607Ni(J607Ni)
符合：GB E6015-G
相當：AWS E9015-G
說明：CHE607Ni是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接。焊接金屬具有優(yōu)良的塑性和韌性。
用途：用于相應強度等級，并有再熱裂紋傾向鋼結構的焊接，如核反應堆殼體、鍋爐汽包、化工容器、貯罐等的焊接和補焊。用于焊接相應強度等級的低合金鋼結構如：BHW35等。

熔敷金屬化學成份（%）：

C	Mn	Si	Ni	Mo	S	P
≤0.12	≥1.00	≤0.80	≥0.50	≥0.20	≤0.035	≤0.035

熔敷金屬力學性能：(620℃×1h)

抗拉強度（бb）MPa	屈服強度（б0.2）MPa	伸長率（δ5） %	Akv沖擊功（J）
			-30℃
≥590	≥490	≥15	≥27

藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級
參考電流：（DC＋）

焊條直徑（mm）		2.5	3.2	4.0	5.0
焊接電流（A）	平焊	70-90	100-120	140-170	190-220
焊接電流（A）	立焊、橫焊	60-80	90-110	130-160	170-190

CHE607

產(chǎn)品描述:

CHE607(J607)
符合：GB E6015-D1
相當：AWS E9015-G
說明：CHE607是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接。
用途：用于焊接中碳鋼及相應強度的低合金結構，如15MnVN等。

熔敷金屬化學成份（%）：

C	Mn	Si	S	P	Mo
≤0.12	1.25-1.75	≤0.60	≤0.035	≤0.035	0.25-0.45

熔敷金屬力學性能：(620℃×1h)

抗拉強度（бb）MPa	屈服強度（б0.2）MPa	伸長率（δ5） %	Akv沖擊功（J）
			-30℃
≥590	≥490	≥15	≥27

參考電流：（DC＋）

焊條直徑（mm）	2.0	2.5	3.2	4.0	5.0	5.8
焊接電流（A）	60-80	70-90	90-120	140-180	170-210	210-260

CHE606

產(chǎn)品描述:

CHE606(J606)
符合：GB E6016-D1
相當：AWS E9016-G
說明：CHE606是低氫鉀型藥皮的低合金鋼焊條。交直流兩用，可進行全位置焊接。有優(yōu)良的力學性能及抗裂性能。
用途：適用于沒有直流焊機的場合，用于焊接中碳鋼及相應強度的低合金高強度鋼結構，如15MnVN等。

熔敷金屬化學成份（%）：