兩工位編帶自動(dòng)燒錄機(jī)類目 > 商鋪首頁(yè) > 產(chǎn)品展示 > 深圳市燒錄機(jī)廠家_供應(yīng)兩工位編帶自動(dòng)燒錄機(jī)

供應(yīng)兩工位編帶自動(dòng)燒錄機(jī)

深圳市燒錄機(jī)廠家

采購(gòu)數(shù)量

1 臺(tái)以上

價(jià)格

￥33800.00

運(yùn)費(fèi)： 廣東深圳市龍崗區(qū) | 買(mǎi)家支付運(yùn)費(fèi)

購(gòu)買(mǎi)數(shù)量： 庫(kù)存 10臺(tái)

在線詢盤(pán) 聯(lián)系廠家：13823357502 0755-61253682

在線詢盤(pán)

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詳細(xì)信息（供應(yīng)兩工位編帶自動(dòng)燒錄機(jī)）

品牌： 編帶自動(dòng)燒錄機(jī)
型號(hào)： 編帶IC自動(dòng)燒錄機(jī)
加工定制： 否
用途： 用于芯片程式燒寫(xiě)或分測(cè)試，起到替代人工，大力節(jié)約成本。

產(chǎn)品規(guī)格：

名稱：卷帶芯片自動(dòng)燒寫(xiě)機(jī)臺(tái)

支持: SOP/SOT23/SOT23-6封裝IC
產(chǎn)能: 1000~2000PCS/小時(shí)

功能概述：

機(jī)型:自動(dòng)編帶燒寫(xiě)機(jī)(自動(dòng)兩工位同時(shí)燒寫(xiě)+拆帶+封帶一體機(jī))

特性:

1.兩工位同時(shí)燒寫(xiě).(注是單配頭 2 倍)。

2.全自動(dòng)拆膜+燒寫(xiě)+封膜,提供一站式服務(wù)。(解決同類產(chǎn)品中刺膜燒寫(xiě)易斷,易壞問(wèn)題)

3.工作環(huán)境電氣控制,不需要?dú)怏w.只要有電源即可。

4.兼容性強(qiáng),更換簡(jiǎn)單的配件,即可支持 SOP,SOT23 系列.

5.全中文 LCD 顯示.操作簡(jiǎn)單.

功能: 用于芯片程式燒寫(xiě)或分測(cè)試，起到替代人工，大力節(jié)約成本。

適用: 卷帶包裝芯片

不帶支架實(shí)物圖示(APB02-D1)

主要技術(shù)指標(biāo)

電源： 220VAC±10%（需接地保護(hù)線）

功率： 200W 以下

工作環(huán)境溫度：0-40 度濕度：小于 90%（無(wú)結(jié)露）

裸機(jī)重量： 15KG

外型尺寸： 600mm*450mm*300mm

產(chǎn)品選型

序號(hào)	型號(hào)	IC的封裝	編帶自動(dòng)燒寫(xiě)機(jī)型號(hào)	備注
1	APB02-D1(不帶支架)	SOP8	APB02-D1-SOP150	針對(duì)SOP8引腳芯片,引腳間距1.27mm
2	APB02-D1(不帶支架)	WSOP8	APB02-D1-SOP210	針對(duì)WSOP 8引腳芯片,引腳間距1.27mm
3	APB02-D1(不帶支架)	SOP18-28	APB02-D1-SOP300	針對(duì)SOP18-28引腳,引腳間距1.27mm
4	APB02-D1(不帶支架)	SOT23-3	APB02-D1-SOT23-3	針對(duì)SOT23封裝芯片
5	APB02-D1(不帶支架)	SOT23-6	APB02-D1-SOT23-6	針對(duì)SOT23-6封裝芯片

6	APB02-D2(帶支架)	SOP8	APB02-D2-SOP150	針對(duì)SOP8引腳芯片,引腳間距1.27mm
7	APB02-D2(帶支架)	WSOP8	APB02-D2-SOP210	針對(duì)WSOP 8引腳芯片,引腳間距1.27mm
8	APB02-D2(帶支架)	SOP18-28	APB02-D2-SOP300	針對(duì)SOP18-28引腳,引腳間距1.27mm
9	APB02-D2(帶支架)	SOT23-3	APB02-D2-SOT23-3	針對(duì)SOT23封裝芯片
10	APB02-D2(帶支架)	SOT23-6	APB02-D2-SOT23-6	針對(duì)SOT23-6封裝芯片

使用說(shuō)明

1.打開(kāi)機(jī)器開(kāi)關(guān)，把加熱頭插上，開(kāi)始加熱，5 分鐘后，把新的蓋帶，按照藍(lán)線的方向穿過(guò)機(jī)器。把料盤(pán)放到進(jìn)料盤(pán)位置，料帶帶膜的一面向上，帶孔的一邊在里面。穿過(guò)導(dǎo)料柱和光電傳感器的的方槽，抬起壓膜蓋，撕開(kāi)的膜從蓋板的方孔穿過(guò)去，按照紅線的方向繞到卷料盤(pán)上，孔位卡到卷帶齒輪上，把蓋子蓋平。

2.調(diào)整前后手柄和左右手柄的位置。讓探針找到IC的正確位置。機(jī)器出廠時(shí)已經(jīng)調(diào)試好位置，請(qǐng)找工程人員要位置數(shù)值，直接旋動(dòng)手柄到相應(yīng)位置，即可開(kāi)始燒錄。如果換用不同廠商的編帶，可能位置需要微調(diào)。請(qǐng)參考調(diào)試的指導(dǎo)說(shuō)明。每次把數(shù)值記錄下來(lái)，下次可以直接調(diào)用數(shù)值。

按鍵功能說(shuō)明

主控制面板包括四個(gè)按鍵：“菜單”“確認(rèn)”“▲” “▼” “暫?！薄盁龑?xiě)”

“菜單”鍵：進(jìn)入或退出菜單選項(xiàng)。

在一級(jí)和二級(jí)菜單執(zhí)行返回上一界面功能.如果在燒寫(xiě)過(guò)程中想要進(jìn)入菜單選擇界面，先按“菜單”鍵等當(dāng)前芯片燒寫(xiě)處理完后，顯示屏會(huì)顯示“用戶密碼”，此時(shí)必須輸入密碼再按“確認(rèn)”鍵才能進(jìn)入菜單選擇界面。

“確認(rèn)” ：進(jìn)入所選擇的菜單目錄和保存已設(shè)置的內(nèi)容。

在菜單下執(zhí)行菜單項(xiàng)目選擇進(jìn)入，或參數(shù)修正后保存退出.

“▲” /“暫?！辨I：暫停燒寫(xiě)或光標(biāo)向上移動(dòng)或數(shù)值增加。

在正常燒寫(xiě)模式、無(wú)燒錄控模式以及調(diào)機(jī)自檢模式下執(zhí)行暫停功能，在菜單項(xiàng)目選擇時(shí)作光標(biāo)移動(dòng)以及參數(shù)改變.

“▼” /“燒錄”鍵：燒寫(xiě)開(kāi)始或光標(biāo)向下移動(dòng)或數(shù)值減少。

在正常燒寫(xiě)模式、無(wú)燒錄控模式以及調(diào)機(jī)自檢模式下執(zhí)行暫停功能，在菜單項(xiàng)目選擇時(shí)作光標(biāo)移動(dòng)以及參數(shù)改變.

簡(jiǎn)易使用操作步驟

步：準(zhǔn)備。安裝好卷帶+卷帶膜+空料帶盤(pán)

1-1. 裝好并穿好卷帶膜

1-2. 放置待燒的卷帶

1-2. 編帶按順序安裝(拆膜要裝在拆膜機(jī)上,編帶要放在齒輪上)

第二步：燒寫(xiě)器連接好并上電(注意方向)

第三步：

3-1. 進(jìn)入”硬件自檢”進(jìn)入”卷帶調(diào)試,對(duì)好初始位置

3-2. 通過(guò)探針下降與上升對(duì)好IC測(cè)試位

(注:一般用戶密碼:101)

第四步：正常燒寫(xiě)(設(shè)置工位數(shù))

按燒寫(xiě)鍵即可自動(dòng)燒寫(xiě)

第五步：不良處理

當(dāng)移動(dòng)一位后發(fā)現(xiàn)有不良,出現(xiàn)如下提示

8 7 6 5 4 3 2 1

- - - 0 Y Y Y N

處理方法:打開(kāi)最后一位遮蓋,取換新的IC,再蓋上,按燒寫(xiě)鍵繼續(xù)

出現(xiàn)問(wèn)題及處理方法

1. 進(jìn)料口出現(xiàn)卡料

原因：料帶走完或馬達(dá)不轉(zhuǎn)或未壓位或傳感器壞

對(duì)策：1.檢查料帶。2.檢查傳感器。 3.檢查進(jìn)帶馬達(dá)。

2. 不良率多

原因：探針損壞或未對(duì)準(zhǔn)

對(duì)策：1.檢查探針。2.檢查上下是否對(duì)準(zhǔn)。

注意：如果出現(xiàn)了上述問(wèn)題之外的問(wèn)題，請(qǐng)及時(shí)與本公司的工程師聯(lián)系，切勿擅自操作！

維護(hù)注意事項(xiàng)

1. 當(dāng)給料出現(xiàn)卡料需要處理時(shí)一定要先”暫?！痹偬幚?防止芯片打壞

2. 張貼好對(duì)應(yīng)的工位號(hào)以及接通讀口的位置,不能接錯(cuò)

3. 機(jī)臺(tái)的存入?yún)^(qū)域應(yīng)避免有太多沉屑，以免沾上太多的污物，影響機(jī)臺(tái)工作時(shí)的性能，特別是導(dǎo)軌以及電路板，

傳感器部分，做到定期用軟刷子清潔

4．不能用金屬尖銳工具碰及導(dǎo)軌表面，如果出現(xiàn)卡料，只能用牙簽類物品去處理

5．機(jī)臺(tái)不使用時(shí)盡可能采用的防塵布進(jìn)行嚴(yán)密的遮蓋，不用時(shí)一定要關(guān)電，蓋上防塵布

6.測(cè)試探針是損耗品，如果沾上污物，請(qǐng)用脫胎換骨脂棉和進(jìn)行清洗并自然晾干，必要時(shí)可以先用細(xì)砂紙進(jìn)行打磨。如果長(zhǎng)時(shí)間使用后出，形變必須更換新探針

A.如何閱讀手柄的讀數(shù)

微調(diào)手柄左邊固定刻度上排是毫米為單位，下排是每個(gè)刻度的中分點(diǎn)，也就是 0.5 毫米的位置指

示。右邊活動(dòng)刻度是 50 等分，轉(zhuǎn)動(dòng)一圈是 0.5 毫米，也就是每個(gè)刻度是 0.01 毫米。在讀取數(shù)值的時(shí)候首先看左邊固定刻度，然后加上右邊的活動(dòng)數(shù)值。以下面兩個(gè)為例，個(gè)數(shù)值是 10.30MM,第二個(gè)數(shù)值是 10.80MM.

B.如何知道 IC 的位置扎準(zhǔn)了沒(méi)有

1.進(jìn)入手動(dòng)菜單點(diǎn)卷帶步進(jìn)，找到要燒錄的 IC，點(diǎn)單次燒錄。完成后退到主菜單，以 TSSOP8為例講述位置調(diào)整方式。

2.調(diào)整位置

TSSOP8 燒錄的左右位置可以用肉眼來(lái)對(duì)準(zhǔn)。前后的位置需要一點(diǎn)技巧。先調(diào)整一個(gè)靠前或者靠后的位置。然后手柄 5格 5 格的調(diào)整。一般在燒錄 OK 位置大概有 20到 30 個(gè)格是可以的，取這個(gè)區(qū)域的

中間值即可。

C.在燒錄過(guò)程中，次不良高，總是第二次燒錄好，那么證明 IC 偏左，需要逆時(shí)針調(diào)整一點(diǎn)左右手柄。總是第三次燒錄好，需要順時(shí)針調(diào)整一點(diǎn)左右手柄。

3.APB02-D1編帶自動(dòng)燒錄機(jī)產(chǎn)品部份細(xì)節(jié)圖片