供應(yīng)COB倒裝鋁基板
深圳市cob倒裝鋁基板廠家
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熱電分離基板：
基板的電路部分與熱層部分在不同線路層上，熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸，達(dá)到的散熱導(dǎo)熱（零熱阻），一般為銅基材
優(yōu)點(diǎn)：1.選用銅基材，密度高，基板自身熱承載能力強(qiáng)，導(dǎo)熱散熱好。
2.采用了熱電分離結(jié)構(gòu)，與燈珠接觸零熱阻。的減少燈珠光衰延長(zhǎng)燈珠壽命。
3.銅基材密度高熱承載能力強(qiáng)，同等功率情況下體積更小。
4.適合匹配單只大功率燈珠，特別是COB封裝，使燈具達(dá)到更佳效果。
5.根據(jù)不同需要可進(jìn)行各種表處理（沉金、OSP、噴錫、鍍銀、沉銀+鍍銀），表面處理層可靠性。
6.可根據(jù)燈具不同的設(shè)計(jì)需要，制作不同的結(jié)構(gòu)（銅凸塊、銅凹?jí)K、熱層與線路層平行）。
標(biāo)簽： 深圳市cob倒裝鋁基板 深圳市cob倒裝鋁基板廠家深圳市澤高科技有限公司
注冊(cè)資金：100萬(wàn)-500萬(wàn)
聯(lián)系人：蔣先生
固話(huà)：0755-27318829
移動(dòng)手機(jī)：18926431768
企業(yè)地址：廣東 深圳市 寶安區(qū)
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