供應模塊電子灌封膠

一、產(chǎn)品特點及應用

 模塊電子灌封膠是一種低粘度雙組份加成型有機硅灌封膠，型號為ZS-GF-5299E可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。完全符合歐盟ROHS指令要求。

二、典型用途

模塊電子灌封保護

電源模塊的灌封保護

  其他電子元器件的灌封保護

三、技術參數(shù)

以上固化前性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%條件下所測，機械性能及電性能數(shù)據(jù)均在試樣完全固化后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進造成的數(shù)據(jù)不同不承擔相關責任。

四、使用工藝

 1、混合前：首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分攪拌均勻。 

     2、混合時：應遵守A組分： B組分 = 1∶1的重量比，并攪拌均勻。

     3、排泡：膠料混合后應真空排泡1-3分鐘。

     4、灌封：混合好的膠料應盡快灌注到被灌產(chǎn)品中，以免后期膠料增稠而流動性不好

 5、固化：室溫加溫固化均可。溫度越高，固化速度越快。氣溫較低時，要適當延長固化時間。在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需12小時左右固化。

五、注意事項

 1、膠料應在干燥室溫環(huán)境下密封貯存，混合好的膠料應盡快用完，避免造成浪費。

 2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。

 3、本品無毒，具有良好的生理惰性，對皮膚無刺激和傷害。產(chǎn)品不含有易燃易爆成份，不會引發(fā)火災及事故，對運輸無特殊要求。

 4、存放一段時間后，膠會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。

     5、以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生不固化現(xiàn)象，所以，在進行簡易實驗驗證后應用，必要時需要清洗應用部位。

        a、不完全固化的縮合型硅膠。

        b、（amine)固化型環(huán)氧樹脂。

        c、白蠟焊接處（solderflux)。

六、包裝規(guī)格、貯存及運輸

1、① 20kg/組,A劑 10kg/桶，B劑 10kg/桶，塑料桶； 

   ② 40kg/組,A劑 20kg/桶，B劑 20kg/桶，塑料桶。

 2、本產(chǎn)品的貯存期為１年（25℃以下），超過保存期限的產(chǎn)品應確認無異常后方可使用。

 3、此類產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。

七、建議和聲明

 建議用戶在正式使用本產(chǎn)品之前先做適用性試驗。由于實際應用的多樣性，我公司不特定條件下使用我司產(chǎn)品出現(xiàn)的問題，不承擔任何直接、間接或意外損失的責任，用戶在使用過程遇到什么問題，可聯(lián)系我公司售后服務部，我們將竭力為您提供幫助。

資料來源：東莞兆舜有機硅新材料科技有限公司

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