供應(yīng)小米4s后蓋*散熱貼

石墨散熱片（3K-SBP），是一種全新的導(dǎo)熱散熱材料，具有獨特的晶粒取向，沿兩個方向均勻?qū)?，?/span>層狀結(jié)構(gòu)可很好地適應(yīng)任何表面，熱源與組件的同時改進消費類電子產(chǎn)品的性能。產(chǎn)品均勻散熱的同時也在厚度方面提供熱隔離。 導(dǎo)熱石墨片其分子結(jié)構(gòu)示意圖如下：

導(dǎo)熱石墨片分子結(jié)構(gòu)圖

石墨導(dǎo)熱解決方案獨特的散熱和隔熱性能組合讓導(dǎo)熱石墨成為熱量管理解決方案的杰出材料選擇。導(dǎo)熱石墨片平面內(nèi)具有150-1500 W/m-K范圍內(nèi)的超高導(dǎo)熱性能。

導(dǎo)熱石墨材料(Thermal Flexible Graphite sheet)的化學成分主要是單一的碳(C)元素,是一種自然元素礦物.薄膜高分子化合物可以通過化學方法高溫高壓下得到石墨化薄膜，因為碳元素是非金屬元素,但是卻有金屬材料的導(dǎo)電,導(dǎo)熱性能,還具有象有機塑料一樣的可塑性,并且還有特殊的熱性能,化學穩(wěn)定性,潤滑和能涂敷在固體表面的等等一些良好的工藝性能,因此,導(dǎo)熱石墨在電子,通信,照明,航空及國防等許多領(lǐng)域都得到了廣泛的應(yīng)用.

石墨導(dǎo)熱材料給熱量管理工業(yè)提供了一個綜合高性能的獨特解決方案。導(dǎo)熱石墨材料通過一系列不同的熱量管理解決應(yīng)用給需求日益廣泛的工業(yè)散熱領(lǐng)域帶來新的技術(shù)方案熱石墨材料產(chǎn)品提供了電子工業(yè)熱量管理的創(chuàng)新新技術(shù)。導(dǎo)熱石墨通過在減輕器件重量的情況下提供更優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱石墨散熱解決方案是熱設(shè)計的嶄新應(yīng)用方案。導(dǎo)熱石墨有效的解決電子設(shè)備的熱設(shè)計難題。

導(dǎo)熱石墨與常見金屬材料導(dǎo)熱性能對比:

GTS導(dǎo)熱石墨與常見金屬材料導(dǎo)熱性能對比

導(dǎo)熱石墨片熱擴散示意圖:

GTS導(dǎo)熱石墨片熱擴散示意圖

導(dǎo)熱石墨片特性：

品特性：表面可以與金屬、塑膠、不干膠等其它材料組合以滿足更多的設(shè)計功能和需要。

低熱阻：熱阻比鋁低40%，比銅低20%

重量輕：重量比鋁輕25%，比銅輕75%

高導(dǎo)熱系數(shù)：石墨散熱片能平滑貼附在任面和彎曲的表面，并能依客戶的需求作任何形式的切割。

2應(yīng)用

廣泛的應(yīng)用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等電子產(chǎn)品 石墨散熱材料。石墨散熱材料已大量應(yīng)用於通訊工業(yè)、醫(yī)療設(shè)備，SONY/DELL/Samsung筆記本，中興手機，Samsung PDP, PC 之內(nèi)存條，LED基板等散熱。