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導(dǎo)熱硅膠片具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性,專門(mén)為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案產(chǎn)生,能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設(shè)備小型化的設(shè)計(jì)要求,是工藝性和實(shí)用性,且厚度適用范廣,是一種的導(dǎo)熱填充材料而被廣泛應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品中。導(dǎo)熱硅膠片是一種導(dǎo)熱介質(zhì),用來(lái)傳遞熱源表面溫度至散熱器件或空氣中。
| 3K250系列是高性能導(dǎo)熱材料 3K250系列具有良好的的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優(yōu)良的熱傳導(dǎo)率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出,以達(dá)到接觸充分。 特點(diǎn)優(yōu)勢(shì) ● 高可靠性
● 高可壓縮性,柔軟兼有彈性 ● 高導(dǎo)熱率 ● 天然粘性,無(wú)需額外表面額粘合劑 ● 滿足ROHS及UL的環(huán)境要求 應(yīng)用方式 ● 線路板和散熱片之間的填充 ● IC和散熱片或產(chǎn)品外殼間的填充 ● IC和類似散熱材料(如金屬罩)之間的填充
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注冊(cè)資金:500萬(wàn)-1000萬(wàn)
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