供應(yīng)商：深圳市達邦德科技有限公司 咨詢電話：18926542288 聯(lián)系人：劉前義 聯(lián)系QQ：1981341991

公司簡介:????深圳市達邦德科技專業(yè)從事膠粘劑的研發(fā)和銷售。自成立以來，我們以優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，完善的服務(wù)和豐富的膠粘劑應(yīng)用經(jīng)驗，幫助客戶解決了材料粘接的應(yīng)用制程。 經(jīng)過不斷積累，不斷創(chuàng)新，不斷貼近客戶，我們的產(chǎn)品及技術(shù)在中國電子膠粘劑行業(yè)巳處于領(lǐng)先地位，成為電子、機......

效果圖描述： DABOND底部填充膠是一種單組份，改性環(huán)氧樹脂膠，作用于BGA、CSP和FLIP CHIP底部填充制程；它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與其板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊；受熱固化后，可提高芯片連接后...... [詳情] 更多關(guān)于底填膠圖片相關(guān)信息 標(biāo)簽：底填膠圖片   底填膠樣板圖  

底填膠圖片鏈接：http://m.krpwi23.cn/pics82442480.html (轉(zhuǎn)摘請注明出處)