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供應(yīng)廣東東莞底填膠1400

深圳市底填膠1400廠家

價(jià)格： 電議

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可銷售總量： 0件

手機(jī)： 18926542288 郵箱： sales@dabond.com

傳真： 0755-28832255 地址： 廣東深圳市

在線詢盤聯(lián)系廠家：18926542288 0755-28831955

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DABOND底填膠是一種單組份，用于BGA、CSP和FLIP CHIP底部填充制程；能有效降低由于芯片與其板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊；可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
產(chǎn)品特點(diǎn)
◆單組分環(huán)氧膠；
◆粘度小，流動性好，可快速通過BGA或CSP的間隙；
◆符合環(huán)保ROHS、低鹵要求。

◆可返修性。
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