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供應(yīng)底部填充膠DB1400達(dá)邦德

[底填膠

底部填充膠

DB1400]

深圳市底部填充膠達(dá)邦德廠家

價(jià)格： 電議

物流： 廣東深圳市龍崗區(qū)| 賣(mài)家支付運(yùn)費(fèi)

可銷(xiāo)售總量： 10000000件

手機(jī)： 18926542288 郵箱： sales@dabond.com

傳真： 0755-28832255 地址： 廣東深圳市

在線詢盤(pán) 聯(lián)系廠家：18926542288 0755-28831955

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詳細(xì)信息（供應(yīng)底部填充膠DB1400達(dá)邦德）

型號(hào)： DB1400
粘合材料類(lèi)型： 玻璃電子元件金屬類(lèi)
品牌： 達(dá)邦
樹(shù)脂膠的分類(lèi)： 環(huán)氧樹(shù)脂膠
熱熔膠類(lèi)型： 其他熱熔膠
剪切強(qiáng)度： 20Mpa
有效物質(zhì)≥： 90%
活性使用期： 6
工作溫度： 25
保質(zhì)期： 6
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)： ISO9001
CAS： 環(huán)氧樹(shù)脂
密度： 1.14

DABOND底部填充膠DB1400是一種單組份，可改性環(huán)氧樹(shù)脂膠，用于BGA、CSP和FLIP CHIP底部填充制程；它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與其板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊；受熱固化后，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
產(chǎn)品特點(diǎn)
◆單組分環(huán)氧膠；
◆粘度小，流動(dòng)性好；
◆可快速通過(guò)BGA或CSP的間隙；

◆用于CSP、BGA、UBGA裝配后的保護(hù)。