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供應(yīng)深圳底部填充膠

[底部填充膠

底填膠

DB1400]

深圳市底部填充膠廠家

價格： 電議

物流： 廣東深圳市龍崗區(qū)| 賣家支付運費

可銷售總量： 10000000件

手機： 18926542288 郵箱： sales@dabond.com

傳真： 0755-28832255 地址： 廣東深圳市

在線詢盤聯(lián)系廠家：18926542288 0755-28831955

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[底部填充膠底填膠 DB1400]

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詳細(xì)信息（供應(yīng)深圳底部填充膠）

型號： DB1400
粘合材料類型： 玻璃電子元件金屬類
品牌： 達(dá)邦
樹脂膠的分類： 環(huán)氧樹脂膠
熱熔膠類型： 其他熱熔膠
剪切強度： 18Mpa
有效物質(zhì)≥： 90%
活性使用期： 6
工作溫度： 25
保質(zhì)期： 6
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)： ISO9001
CAS： 環(huán)氧樹脂
密度： 1.14

DABOND底部填充膠是一種單組份，改性環(huán)氧樹脂膠，可用于BGA、CSP和FLIP CHIP底部填充制程；它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與其板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊；受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結(jié)構(gòu)強度。
產(chǎn)品特點
◆單組分環(huán)氧膠；
◆粘度小，流動性好；
◆返修性好；

◆可快速通過BGA或CSP的間隙；
◆用于CSP、BGA、UBGA裝配后的保護(hù)。