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供應(yīng)底填膠DB1400

深圳市底填膠廠家

價(jià)格： 電議

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DABOND底部填充膠是一種單組份，改性環(huán)氧樹(shù)脂膠，主要用于BGA、CSP和FLIP CHIP底部填充制程；它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與其板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊；受熱固化后，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
產(chǎn)品特點(diǎn)
◆單組分環(huán)氧膠；
◆粘度小，流動(dòng)性好；
◆可快速通過(guò)BGA或CSP的間隙；
◆用于CSP、BGA、UBGA裝配后的保護(hù)。
標(biāo)簽：深圳市底填膠深圳市底填膠廠家

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注冊(cè)資金：100萬(wàn)以下

聯(lián)系人：劉前義

固話：0755-28831955

移動(dòng)手機(jī)：18926542288

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