底填膠250ml類目 > 商鋪首頁 > 產(chǎn)品展示 > 深圳市底填膠250ml廠家_供應(yīng)廣東底填膠250ml

供應(yīng)廣東底填膠250ml

深圳市底填膠250ml廠家

價格： 電議

物流： 暫無物流地址| 買家支付運(yùn)費(fèi)

可銷售總量： 0件

手機(jī)： 18926542288 郵箱： sales@dabond.com

傳真： 0755-28832255 地址： 廣東深圳市

在線詢盤聯(lián)系廠家：18926542288 0755-28831955

在線詢盤

提交詢盤信息，一呼百應(yīng)會為您匹配更多優(yōu)質(zhì)、合適的供應(yīng)商！

*采購產(chǎn)品：

信息不能為空！請?zhí)顚懀?/p>

*采購量/單位：

采購量不能為空！

*期望價格：

元

價格不能為空！

*報價截止日期：

截止日期不能為空！

*聯(lián)系人：

聯(lián)系人不能為空！

*聯(lián)系電話：

聯(lián)系電話不能為空！

我想要了解：

產(chǎn)品價格更多商品信息

請輸入您要咨詢的問題：

您的聯(lián)系方式：

郵箱：

手機(jī)：

詳細(xì)信息（供應(yīng)廣東底填膠250ml）

DABOND底部填充劑250ml是一種單組份，改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和FLIP CHIP底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與其板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊．受熱固化后，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
產(chǎn)品特點(diǎn)
◆單組分環(huán)氧膠。
◆粘度小，流動性好。
◆可快速通過BGA或CSP的間隙。
◆用于CSP、BGA、UBGA裝配后的保護(hù)。

◆可返修性。
◆符合環(huán)保ROHS，無鹵要求。
標(biāo)簽：深圳市底填膠250ml 深圳市底填膠250ml廠家

底填膠250ml廠家為您推薦

企業(yè)誠信檔案

深圳市達(dá)邦德科技有限公司

14年

VIP會員營業(yè)執(zhí)照法人身份手機(jī)認(rèn)證證書2張商鋪14年

注冊資金：100萬以下

聯(lián)系人：劉前義

固話：0755-28831955

移動手機(jī)：18926542288

企業(yè)地址：廣東深圳市

進(jìn)入旺鋪收藏旺鋪

產(chǎn)品分類

所有分類

5分鐘環(huán)氧膠

導(dǎo)熱膠

貼片紅膠

底部填充膠

COB邦定膠

灌封膠

低溫膠

四角邦定膠

結(jié)構(gòu)膠

最新產(chǎn)品

供應(yīng)深圳底部填充膠

電議

供應(yīng)底部填充膠DB1400達(dá)邦德

電議

供應(yīng)SMT貼片紅膠DB1230

電議

供應(yīng)低溫結(jié)構(gòu)膠DB1300

電議

供應(yīng)灌封膠深圳達(dá)邦德批發(fā)

電議

推薦采購信息

換一批

供應(yīng)廣東底填膠250ml

深圳市底填膠250ml廠家

提交詢盤信息，一呼百應(yīng)會為您匹配更多優(yōu)質(zhì)、合適的供應(yīng)商！

深圳市達(dá)邦德科技有限公司

消息中心

提交詢盤信息，一呼百應(yīng)會為您匹配更多優(yōu)質(zhì)、合適的供應(yīng)商！