蘇州封裝測(cè)試-安徽徠森快速檢測(cè)-半導(dǎo)體封裝測(cè)試

半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了三次重大革新：次是在上世紀(jì)80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在上世紀(jì)90年代球型矩陣封裝的出現(xiàn)，滿足了市場(chǎng)對(duì)高引腳的需求，蘇州封裝測(cè)試，改善了半導(dǎo)體器件的性能；芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)封裝等是第三次革新的產(chǎn)物，其目的就是將封裝面積減到。開發(fā)應(yīng)用為廣泛的是FBGA和QFN等，主要用于內(nèi)存和邏輯器件。CSP的引腳數(shù)還不可能太多，從幾十到一百多。這種高密度、小巧、扁薄的封裝非常適用于設(shè)計(jì)小巧的掌上型消費(fèi)類電子裝置。引腳從封裝主體兩側(cè)引出向下呈J字形，直接粘著在印刷電路板的表面，通常為塑料制品，多數(shù)用于DRAM和SRAM等內(nèi)存LSI電路，但絕大部分是DRAM。用SOJ封裝的DRAM器件很多都裝配在SIMM上。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從20至40不等。

封裝的分類：
MCM (Multi ChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據(jù)基板材料分為MCM-L，MCM-C 和MCM-D 三大類。

QFP (Quad Flat Package)：四側(cè)引腳扁平封裝，ic封裝測(cè)試，表面貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應(yīng)用，基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。

PGA (Pin Grid Array Package)：插針網(wǎng)格陣列封裝，插裝型封裝之一，基材多采用多層陶瓷基板。

SIL (Single In-line)：?jiǎn)瘟兄辈迨椒庋b，引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。

半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代。WLCSP有著更明顯的優(yōu)勢(shì)：是工藝大大優(yōu)化，晶圓直接進(jìn)入封裝工序，而傳統(tǒng)工藝在封裝之前還要對(duì)晶圓進(jìn)行切割、分類；所有集成電路一次封裝，刻印工作直接在晶圓上進(jìn)行，設(shè)備測(cè)試一次完成，有別于傳統(tǒng)組裝工藝。20世紀(jì)80年代初發(fā)源于美國，電子封裝測(cè)試，為解決單一芯片封裝集成度低和功能不夠完善的問題，把多個(gè)高集成度、、高可靠性的芯片，在高密度多層互聯(lián)基板上組成多種多樣的電子模塊系統(tǒng)，從而出現(xiàn)多芯片模塊系統(tǒng)。