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柔性電路板具有布線密度高，重量輕，厚度薄，彎曲性好的特點。柔性電路板是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動要求的解決方案。它可以自由彎曲，纏繞，折疊，SMT貼片焊接誰家好，可承受數(shù)百萬的動態(tài)彎曲而不會損壞電線，可根據(jù)空間布局要求任意排列，并可在三維空間內(nèi)任意移動和擴展，實現(xiàn)元件的集成裝配和電線連接。柔性電路板可以大大減小電子產(chǎn)品的尺寸和重量，沈陽SMT貼片焊接，適用于高密度，小型化，高可靠性的電子產(chǎn)品開發(fā)。
FPC板，也稱為軟板，柔性板和柔性電路板，是由柔性絕緣基板制成的高度柔性和優(yōu)異的柔性印刷電路板。
SMT貼片加工焊接質(zhì)量決定于SMT貼片加工所用的焊接方法、焊接材料、焊接工藝技術(shù)和焊接設(shè)備。SMT貼片加工根據(jù)熔融焊料的供給方式，在SMT貼片加工中采用的軟釬焊技術(shù)主要有波峰焊和再流焊。
SMT貼片加工波峰焊和SMT貼片加工再流焊之間的基本區(qū)別在于SMT貼片加工熱源與釬料的供給方式不同。在SMT貼片加工波峰焊中，釬料波峰有兩個作用：一是供熱，二是提供釬料。在SMT貼片加工再流焊中，熱是由再流焊爐自身的加熱機理決定的，焊膏首先是由SMT貼片加工的設(shè)備以確定的量涂敷的。用到SMT貼片加工波峰機、助焊劑、再流焊機。
不同封裝移位原因區(qū)別，一般常見的原因分析如下：：（1）、再流焊接爐風(fēng)速太大（主要發(fā)生在BTU爐子上，小、高元器件容易產(chǎn)生移位）。（2）、傳送導(dǎo)軌振動、貼片機傳送動作（較重的元器件）（3）、焊盤設(shè)計不對稱。（4）、大尺寸焊盤托舉（SOT143）。（5）、引腳少、跨距較大的元器件，容易被焊錫表面張力拉斜。對此類元器件，如SIM卡，焊盤或鋼網(wǎng)開窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0.3mm。
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