小型無(wú)鉛波峰焊_臨沂無(wú)鉛波峰焊_凱越自動(dòng)化

短 路

1. 錫液造成短路：

A、發(fā)生了連焊但未檢出。

B、錫液未達(dá)到正常工作溫度，焊點(diǎn)間有“錫絲”搭橋。

C、焊點(diǎn)間有細(xì)微錫珠搭橋。

D、發(fā)生了連焊即架橋。

2、FLUX的問(wèn)題：

A、FLUX的活性低，潤(rùn)濕性差，造成焊點(diǎn)間連錫。

B、FLUX的絕阻抗不夠，造成焊點(diǎn)間通短。

3、 PCB的問(wèn)題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路

煙大，味大：

1.FLUX本身的問(wèn)題

A、樹(shù)脂：如果用普通樹(shù)脂煙氣較大

B、：這里指FLUX所用的氣味或刺激性氣味可能較大

C、活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味

2.排風(fēng)系統(tǒng)不完善

飛濺、錫珠：

1、 助焊劑

A、FLUX中的水含量較大（或超標(biāo)）

B、FLUX中有高沸點(diǎn)成份（經(jīng)預(yù)熱后未能充分揮發(fā)）

2、 工 藝

A、預(yù)熱溫度低（FLUX未完全揮發(fā)）

B、走板速度快未達(dá)到預(yù)熱效果

C、鏈條傾角不好，無(wú)鉛波峰焊廠(chǎng)家，錫液與PCB間有氣泡，大型無(wú)鉛波峰焊，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠

D、FLUX涂布的量太大（沒(méi)有風(fēng)刀或風(fēng)刀不好）

E、手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)

F、工作環(huán)境潮濕

3、P C B板的問(wèn)題

A、板面潮濕，未經(jīng)完全預(yù)熱，或有水分產(chǎn)生

B、PCB跑氣的孔設(shè)計(jì)不合理，造成PCB與錫液間窩氣

C、PCB設(shè)計(jì)不合理，零件腳太密集造成窩氣

D、PCB貫穿孔不良

凱越波峰焊助焊劑噴霧系統(tǒng)

 本機(jī)推薦使用免清洗助焊劑（用戶(hù)也可根據(jù)實(shí)際情況選用其它助焊劑），噴頭通過(guò)壓縮空氣，使助焊劑和空氣混合后噴出，并由壓縮空氣將助焊劑霧化成一定形狀。噴頭在無(wú)桿氣缸（步進(jìn)馬達(dá)）的推動(dòng)下做往復(fù)運(yùn)動(dòng)，均勻地將助焊劑噴涂于PCB底部，形成一層均勻的薄膜。不工作時(shí)噴頭針閥關(guān)閉，使助焊劑與外界空氣隔離，減少揮發(fā)，助焊劑比重保持穩(wěn)定，且節(jié)約助焊劑消耗量。

氣控箱及其功能

　　在助焊劑噴霧系統(tǒng)部分可供調(diào)節(jié)的閥共有4個(gè)，集中裝在一個(gè)控制箱內(nèi)。                  

1.“噴霧大小”調(diào)節(jié)閥控制噴射氣體的流量，對(duì)助焊劑產(chǎn)生引射作用，調(diào)大時(shí)噴射高度增加，調(diào)小時(shí)噴射高度降低。但調(diào)得太大，助焊劑噴射到線(xiàn)路板上會(huì)產(chǎn)生飛濺，不容易沾到線(xiàn)路板上；調(diào)得太小，引射出的助焊劑太少；

2.“噴霧氣壓”調(diào)節(jié)旋鈕控制噴射壓力（一般壓力值為0.3Mpa為宜）；

3.“針閥氣壓”調(diào)節(jié)旋鈕控制噴頭內(nèi)部的針閥開(kāi)閉，調(diào)大會(huì)增加助焊劑流量，小型無(wú)鉛波峰焊，反之則減少。調(diào)得太大助焊劑太多，顆粒大；太小助焊劑太稀薄（一般壓力值為0.4Mpa為宜）；

4.“隔離風(fēng)刀”調(diào)節(jié)閥控制隔離風(fēng)刀空氣流量，可防止助焊劑進(jìn)入預(yù)熱系統(tǒng)及把PCB板面的助焊劑吹得均勻分布。

助焊劑噴霧系統(tǒng)注意事項(xiàng)

a.本機(jī)的噴霧系統(tǒng)具有自清潔功能：每次噴霧結(jié)束時(shí)，控制系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)將助焊劑通道關(guān)閉，但壓縮空氣及助焊劑霧化系統(tǒng)仍保持開(kāi)啟1秒鐘左右，以便把殘留在噴咀上的助焊劑吹干凈，保正噴咀上的清潔暢通；

b.計(jì)數(shù)用光電開(kāi)關(guān)（位于噴霧箱前面）應(yīng)經(jīng)常保持清潔。每天下班后，臨沂無(wú)鉛波峰焊，用軟布浸少許酒精擦拭光電開(kāi)關(guān)鏡頭表面，以免積垢太多，影響檢測(cè)；

C.霧控制箱上的各個(gè)調(diào)節(jié)閥調(diào)好后不要隨意變動(dòng)，非本機(jī)操作人員不要操作機(jī)器，以免引起噴霧不良。