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SMT激光鋼網(wǎng)PCB位置的確定原則

　　即指印刷圖形放在SMT貼片鋼網(wǎng)的什么位置。一般有以PCB外形居中的；或以焊盤圖形居中的；或有

特殊要求，如在同一塊模板上加工兩種以上PCB的圖形等。

　　(a)一般情況下為節(jié)省材料、經(jīng)濟(jì)實(shí)惠為主，可以焊盤圖形居中，福田SMT激光鋼網(wǎng)，以焊盤圖形居中印刷時能選用小

尺寸的刮刀，龍華SMT激光鋼網(wǎng)，可以節(jié)省錫膏，還可以減少錫膏鋪展面積，進(jìn)而減少錫膏與空氣接觸面積，有利于防止錫

膏中的揮發(fā)。

　　(b)當(dāng)印制線路板尺寸比較大，而焊盤圖形的位置集中在PCB的某一邊時，應(yīng)采用以PCB外形居中，

如果以焊盤圖形居中，印刷時可能會造成印制線路板超出印刷機(jī)工作臺的工作范圍。以印制線路板外形

居中這種方法使用最為常見。

　　(c)當(dāng)PCB板尺寸很小或焊盤圖形范圍很小時，可將雙面板的圖形或幾款PCB的漏印圖形制作在同一

塊SMT貼片鋼網(wǎng)上，這樣可以節(jié)省激光鋼網(wǎng)加工費(fèi)用。但必須給加工廠提供幾個產(chǎn)品圖形在貼片鋼網(wǎng)上

的布置要求，用文字說明或用示意圖說明。

SMT常用的標(biāo)準(zhǔn):

1) IPC-ESD-2020: 靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計(jì)、建立、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗(yàn)，南山SMT激光鋼網(wǎng)，為靜電放電敏感時期進(jìn)行處理和保護(hù)提供指導(dǎo)。

　　2) IPC-SA-61A: 焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個方面，SMT激光鋼網(wǎng)，包括化學(xué)的、生產(chǎn)的殘留物、設(shè)備、工藝、過程控制以及環(huán)境和安全方面的考慮。

　　3) IPC-AC-62A: 焊接后水成清洗手冊。描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質(zhì)、水成清潔的過程、設(shè)備和工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制及員工安全以及清潔度的測定和測定的費(fèi)用。SMT鋼網(wǎng)

　　4) IPC-DRM -4 0E: 通孔焊接點(diǎn)評估桌面參考手冊。按照標(biāo)準(zhǔn)要求對元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細(xì)的描述，除此之外還包括計(jì)算機(jī)生成的3D 圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數(shù)眾多的焊接點(diǎn)缺陷情況。

　　5) IPC-TA-722: 焊接技術(shù)評估手冊。包括關(guān)于焊接技術(shù)各個方面的45 篇文章，內(nèi)容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。