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激光切割模板:這種削切工藝會(huì)生成一個(gè)模板,電路板焊接公司,我們能夠調(diào)整文件中的數(shù)據(jù)來改動(dòng)模板的尺寸。電鑄成型的模板:這是附加工藝,它把鎳堆積到銅基板上,構(gòu)成小孔。在銅箔上構(gòu)成一層光敏干薄膜。在顯影后,得到底片。只要模板上的小孔會(huì)被光阻劑所掩蓋。光阻劑周圍的鎳電鍍層會(huì)增加,直至構(gòu)成模板。在到達(dá)的厚度后,再把光阻劑從小孔中除去,電鑄成型的鎳箔與銅基板別離,然后再把銅基板拿開。






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