軟性線路板、企豪電子、軟性線路板制造商

柔性電路板（Flexible Printed Circuit 簡稱FPC）是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。FPC是TP重要的組成部件，今天我們繼續(xù)來學(xué)習(xí)一下FPC，希望大家可以分享出去讓更多人學(xué)習(xí)學(xué)習(xí)。

PCB的質(zhì)量直接影響到電子產(chǎn)品的品質(zhì)，在電子產(chǎn)品往輕薄化、小型化發(fā)展的潮流中，也帶動(dòng)了PCB從剛性到柔性、從單層到多層的持續(xù)升級之路，近年來FPC成為了PCB細(xì)分行業(yè)的者。

l iPhone新一輪硬件革新潮，帶來FPC市場巨大增量。蘋果作為FPC的“老資格玩家”，對于FPC在智能手機(jī)上的應(yīng)用探索從未停歇，目前iPhone上的FPC多達(dá)16片，廣東軟性線路板，同時(shí)是前6大FPC廠商的主力客戶。從蘋果的技術(shù)創(chuàng)新之路就可以看出FPC在智能手機(jī)上的應(yīng)用之路。蘋果的重*級十周年產(chǎn)品iPhoneX升級力度極大，采用AMOLED屏、無線充電、3D人臉識別、雙玻璃外觀都進(jìn)一步打開了FPC的市場。蘋果的每一次升級都會筑高FPC行業(yè)的壁壘，助推FPC市場擴(kuò)容。

軟 板近年來因?yàn)橘Y通訊電子產(chǎn)品行動(dòng)化風(fēng)潮的帶動(dòng)下，整體成長率較硬板為高，因?yàn)檐洶灞旧淼奶匦耘c終端應(yīng)用產(chǎn)品需求相同，輕量薄型的訴求應(yīng)該會持續(xù)成為軟板成

長的驅(qū)動(dòng)力。圖一是單面軟板基材種類生產(chǎn)數(shù)量的演進(jìn)推移，在接著劑型(3L-FCCL)基材無鹵化比例年加重，這是電路板材料無可避免的趨勢，另外在無接

接著劑型(2L-FCCL)基材的成長幅度也會高于3L-FCCL，至于強(qiáng)調(diào)低吸水、低介電與可回收環(huán)保素材的LCP軟板基材尚處于起始階段，產(chǎn)量預(yù)估不

同預(yù)期。估計(jì)在2010年后方有量產(chǎn)產(chǎn)品，軟性線路板，其市占率也約5%以下，主要原因是LCP材料的高溫加工性、制程兼容與材料異方性的問題還要在技術(shù)上做改

善，所以在成長力道上會有些減緩。近來因?yàn)閱蚊?L-FCCL的生產(chǎn)技術(shù)改善，軟性線路板，制造良率增加，再加上生產(chǎn)數(shù)量的擴(kuò)大，其售價(jià)已逼近3L-FCCL，因此已

開始擠壓到3L-FCCL的市場占有率，預(yù)計(jì)二者間的市場比例將逐漸拉近，甚至在銷售額上

2L-FCCL的數(shù)目已經(jīng)超越3L-FCCL。