企豪電子(圖),軟性線路板廠家,軟性線路板

各大手機網(wǎng)站拆機結(jié)果顯示，一部智能手機用了大約 10-15片 FPC，幾乎涉及到了所有的模塊，比如顯示驅(qū)動器，觸摸屏，攝像頭，指紋識別，天線等。今年 iPhone新機有望繼續(xù)增加 FPC的使用量到 18-20片。此外，一輛汽車則需要 100片以上的 FPC，東莞軟性線路板，其他電子產(chǎn)品上 FPC的使用量也有 2-15片不等的用量。

FPC技術(shù)工藝水平體現(xiàn)在細小孔加工技術(shù)、微米級線路布線技術(shù)、FPC迭層技術(shù)等三個方面。目前，國際的規(guī)模量產(chǎn)水平已經(jīng)達到了微小孔孔徑 25-40 μm，30-40 μm線寬和 8-12層的迭層量級，整體上看本土廠商的技術(shù)水平落后一檔，但國內(nèi)企業(yè)已具備與國際接軌的技術(shù)工藝，其中上達電子孔徑極限技術(shù)已經(jīng)達到 25μm，弘信電子的儲備技術(shù)也已經(jīng)達到國際規(guī)模量產(chǎn)水平。未來，F(xiàn)PC產(chǎn)品或?qū)⒕毣叽缤葡驑O限。日本旗勝正在申請的超微細 FPC產(chǎn)品孔徑已經(jīng)達到10 μm，間距達到 25 μm。

JPCA Show是PCB產(chǎn)業(yè)的年度大事，其中不乏可從中觀察到一些PCB技術(shù)的新發(fā)展，軟性線路板制造商，對于我國長期處于技術(shù)跟隨的PCB產(chǎn)業(yè)型態(tài)而言，是一個很好的參觀舞

臺，可以了解到的PCB制程、設(shè)計、設(shè)備、檢測與材料技術(shù)，軟性線路板廠家，尤其是屬于產(chǎn)業(yè)最上游的材料技術(shù)，在國內(nèi)基礎(chǔ)最為薄弱，相對而言也最有學(xué)習(xí)成長的空間，

若是可以藉此找到技術(shù)發(fā)展的主軸，軟性線路板，對于帶動我國整體PCB產(chǎn)業(yè)會有很大的助力。從2007 JPCA

Show觀察多層電路板、Build-Up高密度電路板、及軟板材料的特性需求及發(fā)展方向，發(fā)現(xiàn)在硬板技術(shù)部分著重于環(huán)保無鹵、高頻低介電、主被動組件內(nèi)

埋及光電混成等制造設(shè)計與材料的開發(fā)，并以功能及系統(tǒng)整合于基板為主要之訴求。而在軟板部分則是以薄型化為主要技術(shù)展示，牽動包含基材厚度下降與新制程技

術(shù)的搭配，同時在新型基材(LCP、PEN)也有些許著墨，同時將PI型式之感光保護膜列為展示之重點項目，可以觀察出軟板材料二大重點訴求為輕量與高密 度化。