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AI技術就猶如手機芯片的重*技術，給目前同質化手機帶來新的突破點。因此AI 成手機芯片廠商的新戰(zhàn)場，高通、聯(lián)發(fā)科、、三星都各有布局。

在過去的十年里，可以說手機經歷了無數(shù)的創(chuàng)新，比如處理器從雙核變?yōu)樗暮嗽僮優(yōu)榘撕耍嵝跃€路板價格，屏幕從小屏變?yōu)榇笃猎僮優(yōu)槿粒怄i方式從滑動變?yōu)橹讣y識別再變?yōu)槊娌孔R別。為滿足消費者的創(chuàng)新需求，智能手機品牌廠商和芯片供應商一直在絞盡腦汁尋求新的突破點。

據(jù)記者報道指出，為滿足消費者的創(chuàng)新需求，手機芯片供應商勢必將不斷增加新應用、新功能及新設計，而現(xiàn)在人工智能（AI）應用已成為重要戰(zhàn)區(qū)，包括蘋果（Apple）、三星電子（Samsung Electronics）、、聯(lián)發(fā)科、高通（Qualcomm）以及展訊等均將布局 AI ，以搶先獲得商機。

在人工智能的初級發(fā)展階段，由于各家手機廠商對人工智能的理解并不相同，因此在手機領域應用人工智能技術的手機廠商對于 AI 技術落地的方式也有多種。

其中，推出的 iPhone X 便直接將人工智能作為主要的賣點，蘋果公司執(zhí)行官蒂姆·庫克表示，iPhone X 是一款定位于未來的產品，廣東柔性線路板，其搭載的 A11 仿生芯片集成了“神經網絡引擎”，這顆芯片擁有一個每秒運算次數(shù)最快可達 6000 億次的神經網絡引擎，能夠識別任務、地點和物體，并為面容 ID 和“動話表情”等創(chuàng)新的功能提供強大的動力。此外，蘋果還計劃將 A11 的神經網絡引擎擴展到更多蘋果生態(tài)，包括無人駕駛、AppleWatch 和醫(yī)療健康等。

作為國內手機巨頭，在人工智能方面也不甘落后，前段時間發(fā)布的年度旗艦 Mate10 系列就搭載了一顆主打 AI 的處理器——麒麟970。把這款處理器稱為“人工智能（AI）移動計算平臺”，其專門設立了一個AI硬件處理單元—— NPU 來完成 AI 計算任務。具體應用上看，Mate10 系列能做到智能識別十余種拍照場景，自動調整拍照參數(shù)，讓普通人也能拍出大片的感覺。此外，柔性線路板生產，它還可以實時翻譯文本、語音、照片，讓人們的溝通更加順暢。

而三星則在今年發(fā)布的 Galaxy S8 和 Note 8 中加入了 Bixby 語音功能。三星將 Bixby 稱為學習型 AI，可以說，Bixby 開啟了人機交互的全新模式。從定義上來說，Bixby 其實已經比 Siri 要強，因為蘋果將 Siri 定義為智能語音控制功能，而 Bixby 則為更高階的人工智能助手。

此外，高通、聯(lián)發(fā)科也已紛紛預告 2018 年新款智能手機芯片解決方案，將搭載最前線的 AI 技術，可望提供手機品牌客戶開發(fā)包括攝相功能、生物辨識、智能語音、運動保健及移動支付等全新的使用者體驗應用。

但是，由于明年手機品牌廠商將采取持續(xù)提升功能但不調漲價格的營銷策略，高通和聯(lián)發(fā)科不得不讓 2018 年上半年新款智能手機芯片解決方案，仍沿用 2017 年主流的 10/16nm 制程技術。

高通副總裁 Keith Kressin 此前曾指出，高通持續(xù)推動 AI 相關應用研究，致力于開發(fā)包括語音在內的AI應用設計，并導入新一代的驍龍（Snapdragon）845 芯片移動平臺上，高通亦率先與百度合作，將語音辨識功能升級至智能手機及物聯(lián)網裝置上。

聯(lián)發(fā)科無線通訊事業(yè)部總經理李宗霖也曾表示，其實 2017 年所推出的 P25 芯片解決方案，已在三星新一代智能手機 J7 Plus 產品上展現(xiàn)強大的 AI 應用能力，柔性線路板，未來聯(lián)發(fā)科將持續(xù)聚焦 AI 應用在照相、語音相關辨識等功能上，甚至是生物辨識、移動支付等 AI 全新應用。至于 2018 年新款曦力（Helio）P系列智能手機芯片平臺，亦將看到聯(lián)發(fā)科更進一步的 AI 相關應用及設計。

同時，國內芯片供應商展訊通信董事長兼 CEO 李力游也在日前接受媒體采訪時稱，該公司將在 2018 年發(fā)布針對智能手機的 AI 處理器。據(jù)李力游介紹，該處理器將采用臺積電 12nm 工藝制造，也就是現(xiàn)有 16nm 工藝的升級版本。

市場需求廣闊，F(xiàn)PC產值持續(xù)增長

2008年以來，智能手機、平板電腦等消費類移動電子產品市場高速增長，極大推動了 FPC行業(yè)發(fā)展;同時，汽車自動化、聯(lián)網化、電動化擴大了對車載 FPC的需求。此外，近幾年新興的可穿戴智能設備、無人機等消費類電子產品市場也為 FPC帶來新的增長空間。

下游電子產品的快速發(fā)展為 FPC行業(yè)帶來持續(xù)的需求動力。受此影響，自 2008年以來， FPC產值保持持續(xù)穩(wěn)定增長，截至 2016年， FPC產值取得 6.5%的復合增速，占 PCB行業(yè)的比重穩(wěn)定在 20%以上。據(jù) Prismark預計，2021年 FPC年產值預計將超過 125億美元，在 PCB中占比有望提升到 21%。