企豪電子(圖)、軟性線路板 、軟性線路板

各大手機網(wǎng)站拆機結果顯示，一部智能手機用了大約 10-15片 FPC，軟性線路板價格，幾乎涉及到了所有的模塊，比如顯示驅(qū)動器，觸摸屏，攝像頭，指紋識別，天線等。今年 iPhone新機有望繼續(xù)增加 FPC的使用量到 18-20片。此外，一輛汽車則需要 100片以上的 FPC，其他電子產(chǎn)品上 FPC的使用量也有 2-15片不等的用量。

FPC技術工藝水平體現(xiàn)在細小孔加工技術、微米級線路布線技術、FPC迭層技術等三個方面。目前，國際的規(guī)模量產(chǎn)水平已經(jīng)達到了微小孔孔徑 25-40 μm，軟性線路板廠家，30-40 μm線寬和 8-12層的迭層量級，整體上看本土廠商的技術水平落后一檔，但國內(nèi)企業(yè)已具備與國際接軌的技術工藝，其中上達電子孔徑極限技術已經(jīng)達到 25μm，弘信電子的儲備技術也已經(jīng)達到國際規(guī)模量產(chǎn)水平。未來，F(xiàn)PC產(chǎn)品或?qū)⒕毣叽缤葡驑O限。日本旗勝正在申請的超微細 FPC產(chǎn)品孔徑已經(jīng)達到10 μm，間距達到 25 μm。

軟 板近年來因為資通訊電子產(chǎn)品行動化風潮的帶動下，整體成長率較硬板為高，因為軟板本身的特性與終端應用產(chǎn)品需求相同，輕量薄型的訴求應該會持續(xù)成為軟板成

長的驅(qū)動力。圖一是單面軟板基材種類生產(chǎn)數(shù)量的演進推移，在接著劑型(3L-FCCL)基材無鹵化比例年加重，這是電路板材料無可避免的趨勢，另外在無接

接著劑型(2L-FCCL)基材的成長幅度也會高于3L-FCCL，至于強調(diào)低吸水、低介電與可回收環(huán)保素材的LCP軟板基材尚處于起始階段，軟性線路板，產(chǎn)量預估不

同預期。估計在2010年后方有量產(chǎn)產(chǎn)品，其市占率也約5%以下，主要原因是LCP材料的高溫加工性、制程兼容與材料異方性的問題還要在技術上做改

善，所以在成長力道上會有些減緩。近來因為單面2L-FCCL的生產(chǎn)技術改善，軟性線路板 ，制造良率增加，再加上生產(chǎn)數(shù)量的擴大，其售價已逼近3L-FCCL，因此已

開始擠壓到3L-FCCL的市場占有率，預計二者間的市場比例將逐漸拉近，甚至在銷售額上

2L-FCCL的數(shù)目已經(jīng)超越3L-FCCL。