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Ball grid array (BGA球柵列陣):集成電路的包裝形式,其輸入輸出點(diǎn)是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。
Blind via(盲通路孔):PCB的外層與內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接,不繼續(xù)通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升離):把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障。
Bonding agent(粘合劑):將單層粘合形成多層板的膠劑。
Bridge(錫橋):把兩個(gè)應(yīng)該導(dǎo)電連接的導(dǎo)體連接起來的焊錫,smt貼片機(jī),引起短路。
Buried via(埋入的通路孔):PCB的兩個(gè)或多個(gè)內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接(即,從外層看不見的)。

貼片機(jī):又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”(Surface Mount System),在生產(chǎn)線中,山西貼片機(jī),它配置在點(diǎn)膠機(jī)或絲網(wǎng)印刷機(jī)之后,led貼片機(jī),是通過移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種。
全自動(dòng)貼片機(jī)是用來實(shí)現(xiàn)高速、高精度地全自動(dòng)地貼放元器件的設(shè)備,雅馬哈貼片機(jī),是整個(gè)SMT生產(chǎn)中最關(guān)鍵、最復(fù)雜的設(shè)備。貼片機(jī)是SMT的生產(chǎn)線中的主要設(shè)備,貼片機(jī)已從早期的低速機(jī)械貼片機(jī)發(fā)展為高速光學(xué)對(duì)中貼片機(jī),并向多功能、柔性連接模塊化發(fā)展。


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