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印制電路板溫升因素分析

　　引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發(fā)熱強度隨功耗的大小變化。

　　印制板中溫升的2種現(xiàn)象：

　　(1)局部溫升或大面積溫升;

　　(2)短時溫升或長時間溫升。

　　在分析PCB熱功耗時，一般從以下幾個方面來分析。

　　1.電耗

　　(1)分析單位面積上的功耗;

　　(2)分析PCB電路板上功耗的分布。

　　2.印制板的結(jié)構(gòu)

　　(1)印制板的尺寸;

　　(2)印制板的材料。

　　3.印制板的安裝方式

　　(1)安裝方式(如垂直安裝，吉林電路板，水平安裝);

　　(2)密封情況和離機殼的距離。

　　4.熱輻射

　　(1)印制板表面的輻射系數(shù);

　　(2)印制板與相鄰表面之間的溫差和他們的溫度;

　　5.熱傳導(dǎo)

　　(1)安裝散熱器;

　　(2)其他安裝結(jié)構(gòu)件的傳導(dǎo)。

　　6.熱對流

　　(1)自然對流;

　　(2)強迫冷卻對流。

　　從PCB上述各因素的分析是解決印制板的溫升的有效途徑，往往在一個產(chǎn)品和系統(tǒng)中這些因素是互相關(guān)聯(lián)和依賴的，大多數(shù)因素應(yīng)根據(jù)實際情況來分析，電路板價格，只有針對某一具體實際情況才能比較正確地計算或估算出溫升和功耗等參數(shù)。

關(guān)鍵性元件需要在PCB線路板上預(yù)設(shè)測試點。用于焊接外貌組裝元件的焊盤不容許兼作檢測點，電路板價格必須另外預(yù)設(shè)的測試焊盤，以保證焊點檢測和生產(chǎn)調(diào)試的沒事了進(jìn)行。用于測試的焊盤盡可能的安排于PCB線路板的統(tǒng)一側(cè)面上，即便于檢測，又利于減低檢測所花的費用。

1.電路板工藝預(yù)設(shè)要求

(1) 測試點間隔PCB線路板邊緣需大于5mm；

(2) 測試點不可被阻焊藥或文字油墨籠罩；

(3) 測試點鍍焊料或選用質(zhì)地較軟、易貫串、不易氧化的金屬，以保證靠患上住接地，延長探針施用壽命

(4) 測試點需放置在元件周圍1mm之外，制止探針和元件撞擊；

(5) 測試點需放置在定位孔（配合測試點用來定位，用非金屬化孔，定位孔誤差應(yīng)在±0.05mm內(nèi)）環(huán)狀周圍3.2mm之外；

(6) 測試點的直徑不小于0.4mm，相鄰測試點的間距最幸虧2.54mm以上，直銷pcb電路板，但不要小于1.27mm；

(7) 測試面不能放置高度超過6.4mm的元器件，電路板生產(chǎn)廠家，過高的元器件將導(dǎo)致在線測試夾具探針對測試點的接觸不良；

⑻ 測試點中間至片式元件端邊的間隔C與SMD高度H有如下關(guān)系：SMD高度H≤3mm，C≥2mm；SMD高度H≥3mm，C≥4mm。

 測試點焊盤的巨細(xì)、間距及其布局還應(yīng)與所采用的測試設(shè)備有關(guān)要求相匹配。