回流焊機|蚌埠回流焊|蘇州裕泰吉電子

蘇州裕泰吉爐溫跟蹤儀系統(tǒng)以其非凡的精度、可靠性和易用性而聞名，是溫度曲線測試中的首1選。蘇州裕泰吉將繼續(xù)為客戶提供物超所值的爐溫測試儀系統(tǒng)。

影響回流焊工藝的因素有哪些？

在SMT回流焊工藝造成對元件加熱不均勻的原因主要有：回流焊元件熱容量或吸收熱量的差別，蚌埠回流焊，傳送帶或加熱器邊緣影響，二手波峰焊，回流焊產(chǎn)品負載等三個方面。

1.通常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。

2.在回流焊爐中傳送帶在周而復(fù)使傳送產(chǎn)品進行回流焊的同時，回流焊機，也成為一個散熱系統(tǒng)，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內(nèi)除各溫區(qū)溫度要求不同外，同一載面的溫度也差異。

3.產(chǎn)品裝載量不同的影響。回流焊的溫度曲線的調(diào)整要考慮在空載，負載及不同負載因子情況下能得到良好的重復(fù)性。負載因子定義為：LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長度，S=組裝基板的間隔?；亓骱腹に囈玫街貜?fù)性好的結(jié)果，負載因子愈大愈困難。通?；亓骱笭t的最z大負載因子的范圍為0.5~0.9。這要根據(jù)產(chǎn)品情況（元件焊接密度、不同基板）和再流爐的不同型號來決定。要得到良好的焊接效果和重復(fù)性，實踐經(jīng)驗很重要。

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錫粒的產(chǎn)生：在預(yù)熱階段，伴隨除去 焊膏中易揮發(fā)的過程， 焊膏內(nèi)部會發(fā)生氣化現(xiàn)象，這時如果焊膏中金屬粉末 之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力，就會有少量焊膏從焊盤離開，有的則躲到 Chip 元件下面，回流時這部分焊膏也會熔化，而后從片狀阻容元件下擠出，形 成焊錫珠。由其形成過程可見，預(yù)熱溫度越高，預(yù)熱速度越快，回流焊加工，就會加大氣化現(xiàn) 象中飛濺，就越易形成錫珠。同時溫度越高，焊錫的氧化會加速、焊錫粉表面的 氧化膜會阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體，會產(chǎn)生焊錫球。但這一現(xiàn)象采用適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度與預(yù)熱速度可有效控制。