電鍍膜厚儀|鍍層測(cè)厚儀|測(cè)厚儀

選擇Elite（一六儀器）X射線熒光鍍層測(cè)厚儀理由：

   根據(jù)IPC規(guī)程，必須使用整塊的標(biāo)準(zhǔn)片來校正儀器，對(duì)于多鍍層的測(cè)量，目前大多數(shù)客戶購買的測(cè)厚儀采用的是多種箔片疊加測(cè)量校正，比如測(cè)量PCB板上的Au/Pd/Ni/Cu，因?yàn)闇y(cè)量點(diǎn)很小，測(cè)量距離的變化對(duì)測(cè)量結(jié)果有較大影響，如果使用Au，Pd，膜厚測(cè)試儀，Ni三種箔片疊加校正，校正的時(shí)候箔片之間是有空氣，并且Pb元素與空氣的頻譜重疊，以上會(huì)對(duì)測(cè)量結(jié)果產(chǎn)生較大影響，Elite（一六儀器）測(cè)厚儀有電鍍好的整塊的Au/Pd/Ni/Base標(biāo)準(zhǔn)片，不需要幾種箔片疊加校正，可以確保鍍層測(cè)量的準(zhǔn)確性。

2、采用微聚焦X射線管，油槽式設(shè)計(jì)，工作時(shí)采用油冷，長(zhǎng)期使用時(shí)壽命更長(zhǎng)。微聚焦X射線管配合比例接收能實(shí)現(xiàn)高計(jì)數(shù)率，可以進(jìn)行高精度測(cè)量。

3、Elite（一六儀器）WinFTM軟件，具有強(qiáng)大且界面友好、中英文切換，最多可同時(shí)測(cè)量23層鍍層，24種元素，測(cè)量數(shù)據(jù)可直接以WORD格式或EXCEL格式輸出、打印、保存。采用基本參數(shù)法（FP），有內(nèi)置頻譜庫，無論是鍍層系統(tǒng)還是固體和液體樣品，都能在沒有標(biāo)準(zhǔn)片的情況下進(jìn)行準(zhǔn)確的分析和測(cè)量。

4、 Elite（一六儀器）針對(duì)PCB（印制電路板）線路板上的鍍層厚度及分析而設(shè)計(jì)的X射線熒光測(cè)厚儀（XDLM-PCB200/PCB210系列）具有以下特點(diǎn)：1）工作臺(tái)有手動(dòng)和程序控制供客戶選擇，2）采用開槽式設(shè)計(jì)和配置加長(zhǎng)型樣品平臺(tái)，用于檢測(cè)大尺寸的線路板。

（一）、外部結(jié)構(gòu)原理圖

X熒光做鍍層分析時(shí)，根據(jù)射線是至上而下照射樣品，還是至下而上照射樣品的方式，將X熒光分析儀的外部整體結(jié)構(gòu)分為：上照射和下照射兩種結(jié)構(gòu)。

（二）、各種外部結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)

1、上照射方式

   用于照射(激發(fā))的X射線是采用由上往下照射方式的設(shè)備稱為上照射儀器。此類設(shè)備的Z軸為可移動(dòng)方式，用于確定射線照射光斑的焦點(diǎn)，確保測(cè)量的準(zhǔn)確性。

①、Z軸的移動(dòng)方式

   根據(jù)Z軸的移動(dòng)方式，電鍍膜厚儀，分為自動(dòng)和手動(dòng)兩類；

自動(dòng)型的設(shè)備完全由程序與自動(dòng)控制裝置實(shí)現(xiàn)，其光斑對(duì)焦的重現(xiàn)性與準(zhǔn)確度都很高，而且使用非常簡(jiǎn)便（一般是與圖像采集系統(tǒng)與控制系統(tǒng)相結(jié)合的方式），一般只需要用鼠標(biāo)在圖像上點(diǎn)擊一下即可定位。此類設(shè)備對(duì)于測(cè)試形狀各異的樣品非常方便，也是目前最主流的分析設(shè)備類型。

②、X、Y軸水平移動(dòng)方式

水平移動(dòng)方式一般分為：無X、Y軸移動(dòng)裝置；手動(dòng)X、Y軸移動(dòng)裝置；電動(dòng)X、Y軸移動(dòng)裝置；全程控自動(dòng)X、Y軸移動(dòng)裝置。

這幾類的設(shè)備都是根據(jù)客戶實(shí)際需要而設(shè)計(jì)的，例如：使用無X、Y軸移動(dòng)裝置的也很多，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，樣品水平移動(dòng)完全靠手動(dòng)移動(dòng)，五金電鍍測(cè)厚儀，這種設(shè)備適合于樣品面積較大，定位比較容易的測(cè)試對(duì)象。  

（一）、內(nèi)部結(jié)構(gòu)

   X熒光光譜測(cè)厚儀機(jī)型很多，但是其內(nèi)部結(jié)構(gòu)如果先天不足，后期的外部結(jié)構(gòu)無論自動(dòng)化多高，也無法完全滿足客戶需求。內(nèi)部結(jié)構(gòu)重要的3點(diǎn)：

1、X熒光發(fā)射和CCD觀測(cè)是否同步和垂直？

2、測(cè)試樣品是否可以變化測(cè)頭到樣品的距離？

3、X光照射面積從出口到樣品的擴(kuò)散情況。

（二）、各種內(nèi)部結(jié)構(gòu)的優(yōu)缺點(diǎn)

   1、X熒光發(fā)射和CCD觀測(cè)樣品只有同步且垂直才不會(huì)因?yàn)闃悠返母叩蜕顪\變化而改變測(cè)試到樣品的位置，才能保證定位精準(zhǔn)，同時(shí)減少與探測(cè)器或計(jì)數(shù)器的夾角，夾角小測(cè)試時(shí)

受樣品曲面或者傾斜影響小。

2、測(cè)試樣品距離可變化才能測(cè)試高低不平帶凹槽的樣品工件，同時(shí)也兼顧好平面樣品的測(cè)試。但是它需要配備變焦鏡頭和變焦

補(bǔ)償射線的算法。

3、X光照射面積從出口到樣品的擴(kuò)散過于嚴(yán)重會(huì)導(dǎo)致無法測(cè)試樣品工件上較小的平面位置，如果減小出口（準(zhǔn)直器直徑），又會(huì)嚴(yán)重耗損X光的強(qiáng)度。

因此一臺(tái)此類儀器的小準(zhǔn)直器不是關(guān)鍵，但是測(cè)試面積卻是個(gè)最重要的指標(biāo)。