耐高溫膠帶-臺(tái)灣膠帶-昆山市祿之發(fā)

1.高溫高延伸性銅箔(THE銅箔)

主要用于多層印制板上，由于多層印制板在壓合時(shí)的熱量會(huì)使銅箔發(fā)生再結(jié)晶現(xiàn)象，需要在高溫(180℃)時(shí)也能有和常溫時(shí)一樣的高延伸率，就需要高溫延伸性銅箔，以保證印制板制作過程中不出現(xiàn)裂環(huán)現(xiàn)象等。

2.高延伸性銅箔(HD)

主要用于撓性線路板上，要求具有很高的耐折性，因而要求它必須具有很高的致密度，并進(jìn)行必要的熱處理過程。

3.耐轉(zhuǎn)移銅箔

主要用于絕緣要求比較高的印制線路板上，如果銅箔被制成線路板后，發(fā)生銅離子轉(zhuǎn)移，耐高溫膠帶，則對(duì)基板的絕緣可靠性會(huì)造成相當(dāng)大的影響。因此必須對(duì)銅箔表面進(jìn)行特殊的處理(如鍍鎳等)，臺(tái)灣膠帶，以抑制銅的進(jìn)一步離子化及進(jìn)一步轉(zhuǎn)移。

高溫延伸性銅箔（HTE）：

主要用于多層印制板（Multi-layer circuit board）上，由于多層印制板在壓合時(shí)的熱量會(huì)使銅箔發(fā)生再結(jié)晶現(xiàn)象，需要銅箔在高溫（180℃）時(shí)也具有較高的延伸率，以保證內(nèi)層線路不出現(xiàn)“銅裂”現(xiàn)象。隨著多層線路板產(chǎn)量和技術(shù)水平的提升，對(duì)電解銅箔高溫延伸率性能的要求有了大幅提高，導(dǎo)電布膠帶，IPC-4562標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定HTE銅箔的高溫延伸率大于3%的要求已成為低標(biāo)準(zhǔn)， 通常所說的HTE銅箔，是指高溫延伸率在5 %以上的12-35μm電解銅箔。

銅箔加工中遇到的難題

深圳銅箔生產(chǎn)廠家表示在中國(guó)有色金屬加工工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2000-2011年期間，國(guó)內(nèi)銅材產(chǎn)量年平均增速接近19%，Kapton膠帶，總產(chǎn)量從2000年159.7萬噸快速躍升至2011年1028.15萬噸，連續(xù)9年居一。目前國(guó)內(nèi)從事銅板帶材加工的企業(yè)有300多家，年產(chǎn)量在1.5萬噸以上的企業(yè)只有9家，產(chǎn)業(yè)集中度較低。