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電子產(chǎn)品體積小,組裝密度高
SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%,通常采用SMT技術(shù)可使電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,質(zhì)量減輕60%~80%,SMT貼片焊接加工廠,所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格,SMT貼片焊接報價,個別更是達(dá)到0.5MM網(wǎng)格,大連SMT貼片焊接,采用通孔安裝技術(shù)安裝元件,可使組裝密度更高。

SMT貼片加工編程基本步驟如下:
SMT貼片加工編程所需要的主要信息:
1.PCB板基本信息,PCB板的長寬厚。
2.mark點(diǎn)基本信息信息,PCB板上光學(xué)mark點(diǎn)坐標(biāo)參數(shù)
3.PCB板拼扳信息,PCB板是多少連扳
4.SMT貼片位置信息,包括貼片位號,SMT貼片焊接誰家好,坐標(biāo),角度等??蛻舴綍峁┫鄳?yīng)的BOM清單,貼片位號圖紙,樣板等

SMT貼片返修主要有以下程序:
1.取下元器件。成功的返修首先是將故障位置上的元器件取走。將焊點(diǎn)加熱至熔點(diǎn),然后小心地將元器件從板上拿下。加熱控制是返修的一個關(guān)鍵因素,焊料必須完全熔化,以免在取走元器件時損傷焊盤。與此同時,還要防止PCB加熱過度而造成PCB扭曲。
2.線路板和元器件加熱。的返修系統(tǒng)采用計(jì)算機(jī)控制加熱過程,使之與焊膏制造廠商給出的規(guī)格參數(shù)盡量接近,并且應(yīng)采用頂部和底部組合加熱方式。


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