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金屬外殼封裝
信息技術(shù)的快速發(fā)展使集成電路的使用量急速增長,人們對(duì)集成電路外殼的封裝研究也不斷深入。電子元件的金屬外殼的主要作用是為集成電路提供必要的電路支撐,同時(shí)具有信號(hào)傳輸作用,并且伴隨著集成電路的發(fā)展,外殼具備了散熱的作用??傊?,金屬外殼對(duì)于集成電路而言極為重要,對(duì)其可靠性、穩(wěn)定性及成本均有一定的影響。


食品、快速消費(fèi)品高速增長是金屬材料產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的第1一大動(dòng)力,而包裝產(chǎn)品的升級(jí)趨勢則直接提升金屬包裝產(chǎn)品在各門類包裝產(chǎn)品的份額。可以預(yù)計(jì),未來金屬包裝將更加注重減薄減量化和可回收利用。如今,在英國大約有三分之二的鋼罐由再生材料制造。而其他一些歐洲國家,金屬封裝外殼生產(chǎn)廠家,金屬罐的循環(huán)利用率超過了90%。因而,對(duì)制造金屬包裝罐的鋼材就需要有更大的強(qiáng)度和剛度。
雖然金屬包裝材料有很多優(yōu)點(diǎn),但也有不足之處,主要包括:化學(xué)穩(wěn)定性較差,尤其是鋼質(zhì)材料容易銹蝕,金屬封裝外殼價(jià)格,一般應(yīng)涂覆防銹物質(zhì);耐酸堿能力較弱,包裝酸性物質(zhì)(尤其是食品)時(shí),金屬離子會(huì)析出而影響產(chǎn)品質(zhì)量,一般均需要內(nèi)涂層隔離保護(hù);金屬包裝材料比其他包裝材料的價(jià)格高,綜合包裝成本也較高。


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