膠帶-昆山市祿之發(fā)銅箔-優(yōu)質(zhì)銅箔膠帶

銅箔加工中遇到的難題

而下游需求方面，近一年多來，家電、汽車、機(jī)械制造等消費(fèi)增速放緩，銅加工行業(yè)的議價(jià)能力也快速喪失。深圳銅箔生產(chǎn)廠家說很多企業(yè)反映，為了保銷量，加工企業(yè)都是以犧牲利潤(rùn)來“闖關(guān)”價(jià)格戰(zhàn)，眼下最讓它們頭疼的問題就是不斷下滑的銅材加工費(fèi)。銅產(chǎn)品的平均毛利率已跌到5%以下，個(gè)別企業(yè)甚至坦承逼近虧損邊緣，行業(yè)現(xiàn)狀不容樂觀。

高溫延伸性銅箔（HTE）：

主要用于多層印制板（Multi-layer circuit board）上，由于多層印制板在壓合時(shí)的熱量會(huì)使銅箔發(fā)生再結(jié)晶現(xiàn)象，散熱銅箔膠帶，需要銅箔在高溫（180℃）時(shí)也具有較高的延伸率，以保證內(nèi)層線路不出現(xiàn)“銅裂”現(xiàn)象。隨著多層線路板產(chǎn)量和技術(shù)水平的提升，對(duì)電解銅箔高溫延伸率性能的要求有了大幅提高，IPC-4562標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定HTE銅箔的高溫延伸率大于3%的要求已成為低標(biāo)準(zhǔn)， 通常所說的HTE銅箔，是指高溫延伸率在5 %以上的12-35μm電解銅箔。

1.高溫高延伸性銅箔(THE銅箔)

主要用于多層印制板上，由于多層印制板在壓合時(shí)的熱量會(huì)使銅箔發(fā)生再結(jié)晶現(xiàn)象，膠帶，需要在高溫(180℃)時(shí)也能有和常溫時(shí)一樣的高延伸率，自粘銅箔，就需要高溫延伸性銅箔，以保證印制板制作過程中不出現(xiàn)裂環(huán)現(xiàn)象等。

2.高延伸性銅箔(HD)

主要用于撓性線路板上，要求具有很高的耐折性，因而要求它必須具有很高的致密度，并進(jìn)行必要的熱處理過程。

3.耐轉(zhuǎn)移銅箔

主要用于絕緣要求比較高的印制線路板上，如果銅箔被制成線路板后，優(yōu)質(zhì)銅箔膠帶，發(fā)生銅離子轉(zhuǎn)移，則對(duì)基板的絕緣可靠性會(huì)造成相當(dāng)大的影響。因此必須對(duì)銅箔表面進(jìn)行特殊的處理(如鍍鎳等)，以抑制銅的進(jìn)一步離子化及進(jìn)一步轉(zhuǎn)移。