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裸銅箔的基本要求
裸銅箔性能對銅箔的要求，自粘鋁箔，單面光銅箔逐漸切換成雙面光銅箔，目前鋰電池（圓柱筆記本電池、動力電池）基本上使用雙面光銅箔，是因為：
1、與單面毛、雙面毛鋰電銅箔相比，其與負極材料粘接時，因為兩面平滑、平整，所以接觸面積成 倍增長，可以明顯降低負極集流體與負極材料之間的接觸電阻，提高鋰離子電池的體積容量與結構的對稱性。
不同銅箔的特點
一、按厚度可以分為厚銅箔(大于70μm)、常規(guī)厚度銅箔(大于18μm而小于70μm)、薄銅箔(大于12μm而小于18μm)、超薄銅箔(小于12μm)。
二、按表面狀況可以分為單面處理銅箔（單面毛）、雙面處理銅箔（雙面粗）、光面處理銅箔（雙面毛）、雙面光銅箔（雙光）和甚低輪廓銅箔（VLP銅箔）銅箔等。
背膠銅箔的基本概述
背膠銅箔接觸電阻與可焊接性不同，因為鎳/金表面在整個終端產品的壽命內保持不焊接。鎳/金在長期環(huán)境暴露之后必須保持對外部接觸的導電性。Antler的1970年著作以數(shù)量表示鎳/金表面的接觸要求。研究了各種最終使用環(huán)境：3“65°C，導電鋁箔，在室溫下工作的電子系統(tǒng)的一個正常溫度，如計算機;125°C，通用連接器必須工作的溫度，經常為軍事應用所規(guī)定;200°C，新余鋁箔，這個溫度對飛行設備變得越來越重要。”對于低溫環(huán)境，不需要鎳的屏障。隨著溫度的升高，要求用來防止鎳/金轉移的鎳的數(shù)量增加將無源器件置入電路板內部帶來的好處并不僅僅是節(jié)約了電路板表面的空間。電路板表面焊接點將產生電感量。
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