焊接機(jī)工廠-泰研-福州焊接機(jī)

自動(dòng)焊錫機(jī)出現(xiàn)烙鐵頭不沾錫的原因除了烙鐵頭本身的有點(diǎn)問題之外，還可能有幾個(gè)其他方面的原因，具體分析如下：

　　1、使用前未將烙鐵頭沾錫面吃錫。

　　2、焊接時(shí)選擇溫度過高,容易使烙鐵頭沾錫面發(fā)生劇烈氧化。

      3、使用的焊錫絲不好或焊絲中助焊劑中斷。

　　4、使用不正確或是有缺陷的清理方法。

　　5、當(dāng)工作溫度超過350℃，而且停止焊接超過1小時(shí)，無鉛烙鐵頭上錫量過少。

　　6、使用的助焊劑是高腐蝕性的，從而引起烙鐵頭快速氧化。

　　7、“干燒”烙鐵頭，如：焊臺(tái)開著不使用，而烙鐵頭表面無上錫，會(huì)引起無鉛烙鐵頭快速氧化。

　　8、接觸到有機(jī)物如塑料、潤滑油或其它化合物。

　　9、使用中性活性的助焊劑，沒有常常清理烙鐵頭上的氧化物。

                                           焊錫機(jī)的工作原理：

　　通過加熱的烙鐵頭將固態(tài)焊錫絲加熱融化，形成液態(tài)的“焊錫”，再借助焊劑的作用，是融化掉的液態(tài)焊錫例如被焊金屬之間，待冷卻凝固成可靠的焊接點(diǎn)。當(dāng)焊料為錫鉛合金焊接面為銅時(shí)，焊料先對(duì)焊接表面產(chǎn)生潤濕，伴隨著潤濕現(xiàn)象的發(fā)生，焊料逐漸向金屬銅擴(kuò)散，在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層，使兩則牢固的結(jié)合起來。所以焊錫是通過潤濕、擴(kuò)散和冶金結(jié)合這三個(gè)物理,化學(xué)過程來完成的。由此可以得出潤濕是焊接的首要任務(wù)。

焊錫機(jī)焊錫的流程：

　　1、潤濕：潤濕過程是指已經(jīng)熔化了的焊料借助毛細(xì)管力沿著母材金屬表面細(xì)微的凹凸和結(jié)晶的間隙向四周漫流，從而在被焊母材表面形成附著層，使焊料與母材金屬的原子相互接近，達(dá)到原子引力起作用的距離。

　　引起潤濕的環(huán)境條件：被焊母材的表面必須是清潔的，不能有氧化物或污染物。

　　2、擴(kuò)散：伴隨著潤濕的進(jìn)行，焊料與母材金屬原子間的相互擴(kuò)散現(xiàn)象開始發(fā)生。通常原子在晶格點(diǎn)陣中處于熱振動(dòng)狀態(tài)，一旦溫度升高。原子活動(dòng)加劇，使熔化的焊料與母材中的原子相互越過接觸面進(jìn)入對(duì)方的晶格點(diǎn)陣，原子的移動(dòng)速度與數(shù)量決定于加熱的溫度與時(shí)間。

　　3、冶金結(jié)合：由于焊料與母材相互擴(kuò)散，在2種金屬之間形成了一個(gè)中間層---金屬化合物，要獲得良好的焊點(diǎn)，被焊母材與焊料之間必須形成金屬化合物，從而使母材達(dá)到牢固的冶金結(jié)合狀態(tài)。

焊錫機(jī)裝有大尺寸透明窗，可觀察整個(gè)焊接工藝過程，對(duì)產(chǎn)品研發(fā)，工藝曲線優(yōu)化具有非常重要的作用。溫度控制采用高精度直覺智能控制儀，可編程曲線控制，控溫準(zhǔn)確，參數(shù)設(shè)置簡便，易操作?？赏瓿蒀HIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。工作效率極高，一臺(tái)焊機(jī)加一個(gè)絲印臺(tái)和兩名工人就可完成大尺寸的PCB板近100塊，小尺寸可達(dá)數(shù)千塊。焊錫機(jī)改變了焊機(jī)只能依靠自然冷卻或拽出PCB板于焊機(jī)外進(jìn)行冷卻的做法，使回流焊工藝曲線更，避免了表面貼裝器件損傷及焊接移位問題。

　　那么如何保養(yǎng)焊錫機(jī)呢?

1.請(qǐng)不要把鹽，酸，堿，水的東西置于焊錫機(jī)上。

　　2.各班組人員下班前，必須用干凈的布把機(jī)器上的灰塵及雜物清潔干凈。

　　3.電源插頭在機(jī)器不用時(shí)，務(wù)必把插頭撥掉，以免時(shí)間過長造成機(jī)器部件損壞。

　　4.下班前，請(qǐng)將機(jī)器斷電降溫后，將烙鐵頭上的多余的錫渣及松香殘留物清潔干凈重新開機(jī)后再加錫融在烙鐵頭表面進(jìn)行保養(yǎng)(上錫目的為防止烙鐵頭與空氣接觸被氧化)。

　　5.焊錫機(jī)上的零配件切勿私自拆卸。

　　6.請(qǐng)勿猛烈撞擊機(jī)身，避免內(nèi)部松動(dòng)。

　　7.非我維修人員，禁止改動(dòng)機(jī)器。