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自動焊錫機(jī)器人的效率如何?

　　自動焊錫機(jī)器人的效率關(guān)聯(lián)的因素頗多，諸如，是對什么物料進(jìn)行焊錫?是焊接插件還是焊線材?PCB板是噴錫板還是鍍金板?一般情況下，常規(guī)焊盤的焊錫時間是1s左右，焊錫物料屬于散熱型物料的話焊接時間就需要久一些，如：鋁基板，散熱片，可控硅等，所以自動焊錫機(jī)器人的焊接效率需根據(jù)產(chǎn)品實(shí)際情況而定。

                                           焊錫機(jī)的工作原理：

　　通過加熱的烙鐵頭將固態(tài)焊錫絲加熱融化，形成液態(tài)的“焊錫”，再借助焊劑的作用，是融化掉的液態(tài)焊錫例如被焊金屬之間，待冷卻凝固成可靠的焊接點(diǎn)。當(dāng)焊料為錫鉛合金焊接面為銅時，焊料先對焊接表面產(chǎn)生潤濕，伴隨著潤濕現(xiàn)象的發(fā)生，焊料逐漸向金屬銅擴(kuò)散，在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層，使兩則牢固的結(jié)合起來。所以焊錫是通過潤濕、擴(kuò)散和冶金結(jié)合這三個物理,化學(xué)過程來完成的。由此可以得出潤濕是焊接的首要任務(wù)。

焊錫機(jī)焊錫的流程：

　　1、潤濕：潤濕過程是指已經(jīng)熔化了的焊料借助毛細(xì)管力沿著母材金屬表面細(xì)微的凹凸和結(jié)晶的間隙向四周漫流，從而在被焊母材表面形成附著層，使焊料與母材金屬的原子相互接近，達(dá)到原子引力起作用的距離。

　　引起潤濕的環(huán)境條件：被焊母材的表面必須是清潔的，不能有氧化物或污染物。

　　2、擴(kuò)散：伴隨著潤濕的進(jìn)行，焊料與母材金屬原子間的相互擴(kuò)散現(xiàn)象開始發(fā)生。通常原子在晶格點(diǎn)陣中處于熱振動狀態(tài)，一旦溫度升高。原子活動加劇，使熔化的焊料與母材中的原子相互越過接觸面進(jìn)入對方的晶格點(diǎn)陣，原子的移動速度與數(shù)量決定于加熱的溫度與時間。

　　3、冶金結(jié)合：由于焊料與母材相互擴(kuò)散，在2種金屬之間形成了一個中間層---金屬化合物，要獲得良好的焊點(diǎn)，被焊母材與焊料之間必須形成金屬化合物，從而使母材達(dá)到牢固的冶金結(jié)合狀態(tài)。

眾所周知，自動焊錫機(jī)在PCB領(lǐng)域應(yīng)用的最廣泛，要保證PCB焊錫工作的正常執(zhí)行，首先得了解清楚需要哪些條件并準(zhǔn)備好，有備無患，才能讓焊錫工作，順利完成。

　　 焊件表面應(yīng)清潔為了使焊錫和焊件達(dá)到良好的結(jié)合，焊件表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表面存在氧化層、灰塵和油污。在焊錫前務(wù)必干凈，否則影響焊件周圍合金層的形成，從而無法保證焊錫質(zhì)量。

　　其次，焊件要具有可焊性。錫焊的質(zhì)量主要取決于焊料潤濕焊件表面的能力，即兩種金屬材料的可潤性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊點(diǎn)?？珊感允侵负讣c焊錫在適當(dāng)?shù)臏囟群秃竸┑淖饔孟?，形成良好結(jié)合的性能。

　　接著，焊錫時間的設(shè)定要合適。焊錫時間，是指在焊錫過程中，進(jìn)行物理和化學(xué)變化所需要的時間。它包括焊件達(dá)到焊錫溫度時間，焊錫的熔化時間，焊劑發(fā)揮作用及形成金屬合金的時間幾個部分。

　　線路板焊錫時間要適當(dāng)，過長易損壞焊錫部位及器件，過短則達(dá)不到要求。

　　然后，焊錫的溫度設(shè)定要合理。熱能是進(jìn)行焊錫不可缺少的條件。在錫焊時，熱能的作用是使焊錫向元件擴(kuò)散并使焊件溫度上升到合適的焊錫溫度，以便與焊錫生成金屬合金。

　　最后，助焊劑的選擇要合適。助焊劑的種類很多，其效果也不一樣，使用時應(yīng)根據(jù)不同的焊錫工藝、焊件的材料來選擇不同的助焊劑。助焊劑用量過多，助焊劑殘余也會隨之增加。助焊劑用量太少，助焊作用則較差。焊錫電子產(chǎn)品使用的助焊劑通常采用松香助焊劑。松香助焊劑無腐蝕，除去氧化、增強(qiáng)焊錫的流動性，有助于濕潤焊面，使焊點(diǎn)光亮美觀。

　　PCB焊錫技術(shù)是電子技術(shù)的重要組成部分，而且，在電子產(chǎn)品制造過程中，PCB都是必不可少的。無論今后科技水平發(fā)展如何迅速，PCB焊錫是一個不變的技術(shù)話題。

　　如果你對“自動焊錫機(jī)焊接好PCB需具備什么條件?”還有什么疑問，歡迎來電咨詢。