沈陽焊錫機(jī)-精細(xì)焊錫機(jī)-泰研

如何延長自動(dòng)焊錫機(jī)設(shè)備的使用壽命呢?下面泰研技術(shù)人員就教大家一些訣竅，希望可以幫助到大家!

　　一、自動(dòng)焊錫機(jī)設(shè)備新的電烙鐵在使用前先蘸上錫，接通電源后等一會(huì)兒烙鐵頭的顏色會(huì)變，證明自動(dòng)焊錫機(jī)設(shè)備烙鐵發(fā)熱了，然后用焊錫絲放在烙鐵尖頭上鍍上錫，使烙鐵不易被氧化。在使用中，應(yīng)使烙鐵頭保持清潔，并保證烙鐵的尖頭上始終有焊錫。

　　二、使用烙鐵時(shí)，烙鐵的溫度太低則熔化不了焊錫，或者使焊點(diǎn)未完全熔化而形成不好看、不可靠的樣子。溫度太高又會(huì)使烙鐵“燒死”(盡管溫度很高，卻不能蘸上錫)另外也要控制好焊接的時(shí)間，電烙鐵停留的時(shí)間太短，焊錫不易完全熔化，形成“虛焊”，而焊接時(shí)間太長又容易損壞元器件，或使印刷電路板的銅箔翹起。每一兩秒內(nèi)要焊好一個(gè)焊點(diǎn)，若沒完成，寧愿等一會(huì)兒再焊一次。

三、焊接方法：

　　1、將烙鐵頭放置在焊盤和元件引腳處，使焊接點(diǎn)升溫。

　　2、當(dāng)焊點(diǎn)達(dá)到適當(dāng)溫度時(shí)，及時(shí)將松香焊錫絲放在焊接點(diǎn)上熔化。

　　3、焊錫熔化后，自動(dòng)焊錫機(jī)設(shè)備應(yīng)將烙鐵頭根據(jù)焊點(diǎn)形狀稍加移動(dòng)，使焊錫均勻布滿焊點(diǎn)，并滲入被焊面的縫隙，焊錫絲熔化適量后，應(yīng)迅速拿開焊錫絲。

　　4、拿開電烙鐵，當(dāng)焊點(diǎn)上焊錫已近飽滿，焊劑(松香)尚未完全揮發(fā)，溫度適當(dāng)，焊錫最亮，流動(dòng)性最強(qiáng)時(shí)，將烙鐵頭沿元件引腳方向迅速移動(dòng)，快離開時(shí)，快速往回帶一下，同時(shí)離開焊點(diǎn)，才能保證焊點(diǎn)光亮、圓滑、無毛刺，用偏口鉗將元件過長的引腳剪掉，使元件引腳稍露出焊點(diǎn)即可。

　　5、焊幾個(gè)點(diǎn)后用金屬絲擦擦烙鐵頭，使烙鐵頭干凈、光潔，如果烙鐵頭“灰暗”，看不見亮光，熱的烙鐵不能蘸上錫，就是燒“死”了，這時(shí)可用洗碗用的金屬絲把烙鐵頭擦干凈，再用焊錫絲鍍上錫。

自動(dòng)焊錫機(jī)，用于自動(dòng)焊焊接排針、鐵殼、連接器等產(chǎn)品，可點(diǎn)焊、拖焊。自動(dòng)焊錫機(jī)的DSP控制技術(shù)，使系統(tǒng)速度更快，同時(shí)系統(tǒng)具有友好的人機(jī)操作界面，有效的提高了生產(chǎn)效率;控制系統(tǒng)采用平滑曲線調(diào)速，使機(jī)械運(yùn)行更平穩(wěn)，降低整機(jī)的噪音，延長機(jī)械的使用壽命!那么選擇自動(dòng)焊錫機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)有哪些?如何來判斷自動(dòng)焊錫機(jī)是否滿足于自己產(chǎn)品的工藝?

自動(dòng)焊錫機(jī)選擇的標(biāo)準(zhǔn)有以下幾點(diǎn)：

　　一、溫度控制是否過關(guān)。

　　二、機(jī)械手臂的精度是否能達(dá)到生產(chǎn)的要求。

　　三、設(shè)備運(yùn)行是否穩(wěn)定。

　　四、耗材是否昂貴和耐用。

　　五、價(jià)格是否能夠接受。

眾所周知，自動(dòng)焊錫機(jī)在PCB領(lǐng)域應(yīng)用的最廣泛，要保證PCB焊錫工作的正常執(zhí)行，首先得了解清楚需要哪些條件并準(zhǔn)備好，有備無患，才能讓焊錫工作，順利完成。

　　 焊件表面應(yīng)清潔為了使焊錫和焊件達(dá)到良好的結(jié)合，焊件表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表面存在氧化層、灰塵和油污。在焊錫前務(wù)必干凈，否則影響焊件周圍合金層的形成，從而無法保證焊錫質(zhì)量。

　　其次，焊件要具有可焊性。錫焊的質(zhì)量主要取決于焊料潤濕焊件表面的能力，即兩種金屬材料的可潤性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊點(diǎn)?？珊感允侵负讣c焊錫在適當(dāng)?shù)臏囟群秃竸┑淖饔孟?，形成良好結(jié)合的性能。

　　接著，焊錫時(shí)間的設(shè)定要合適。焊錫時(shí)間，是指在焊錫過程中，進(jìn)行物理和化學(xué)變化所需要的時(shí)間。它包括焊件達(dá)到焊錫溫度時(shí)間，焊錫的熔化時(shí)間，焊劑發(fā)揮作用及形成金屬合金的時(shí)間幾個(gè)部分。

　　線路板焊錫時(shí)間要適當(dāng)，過長易損壞焊錫部位及器件，過短則達(dá)不到要求。

　　然后，焊錫的溫度設(shè)定要合理。熱能是進(jìn)行焊錫不可缺少的條件。在錫焊時(shí)，熱能的作用是使焊錫向元件擴(kuò)散并使焊件溫度上升到合適的焊錫溫度，以便與焊錫生成金屬合金。

　　最后，助焊劑的選擇要合適。助焊劑的種類很多，其效果也不一樣，使用時(shí)應(yīng)根據(jù)不同的焊錫工藝、焊件的材料來選擇不同的助焊劑。助焊劑用量過多，助焊劑殘余也會(huì)隨之增加。助焊劑用量太少，助焊作用則較差。焊錫電子產(chǎn)品使用的助焊劑通常采用松香助焊劑。松香助焊劑無腐蝕，除去氧化、增強(qiáng)焊錫的流動(dòng)性，有助于濕潤焊面，使焊點(diǎn)光亮美觀。

　　PCB焊錫技術(shù)是電子技術(shù)的重要組成部分，而且，在電子產(chǎn)品制造過程中，PCB都是必不可少的。無論今后科技水平發(fā)展如何迅速，PCB焊錫是一個(gè)不變的技術(shù)話題。

　　如果你對“自動(dòng)焊錫機(jī)焊接好PCB需具備什么條件?”還有什么疑問，歡迎來電咨詢。