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眾所周知,自動焊錫機(jī)在PCB領(lǐng)域應(yīng)用的最廣泛,要保證PCB焊錫工作的正常執(zhí)行,首先得了解清楚需要哪些條件并準(zhǔn)備好,有備無患,才能讓焊錫工作,順利完成。
焊件表面應(yīng)清潔為了使焊錫和焊件達(dá)到良好的結(jié)合,焊件表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件,如果焊件表面存在氧化層、灰塵和油污。在焊錫前務(wù)必干凈,否則影響焊件周圍合金層的形成,從而無法保證焊錫質(zhì)量。
其次,焊件要具有可焊性。錫焊的質(zhì)量主要取決于焊料潤濕焊件表面的能力,即兩種金屬材料的可潤性即可焊性。如果焊件的可焊性差,就不可能焊出合格的焊點(diǎn)??珊感允侵负讣c焊錫在適當(dāng)?shù)臏囟群秃竸┑淖饔孟?,形成良好結(jié)合的性能。
接著,焊錫時間的設(shè)定要合適。焊錫時間,是指在焊錫過程中,進(jìn)行物理和化學(xué)變化所需要的時間。它包括焊件達(dá)到焊錫溫度時間,焊錫的熔化時間,焊劑發(fā)揮作用及形成金屬合金的時間幾個部分。
線路板焊錫時間要適當(dāng),過長易損壞焊錫部位及器件,過短則達(dá)不到要求。
然后,焊錫的溫度設(shè)定要合理。熱能是進(jìn)行焊錫不可缺少的條件。在錫焊時,熱能的作用是使焊錫向元件擴(kuò)散并使焊件溫度上升到合適的焊錫溫度,以便與焊錫生成金屬合金。
最后,助焊劑的選擇要合適。助焊劑的種類很多,其效果也不一樣,使用時應(yīng)根據(jù)不同的焊錫工藝、焊件的材料來選擇不同的助焊劑。助焊劑用量過多,助焊劑殘余也會隨之增加。助焊劑用量太少,助焊作用則較差。焊錫電子產(chǎn)品使用的助焊劑通常采用松香助焊劑。松香助焊劑無腐蝕,除去氧化、增強(qiáng)焊錫的流動性,有助于濕潤焊面,使焊點(diǎn)光亮美觀。
PCB焊錫技術(shù)是電子技術(shù)的重要組成部分,而且,在電子產(chǎn)品制造過程中,PCB都是必不可少的。無論今后科技水平發(fā)展如何迅速,PCB焊錫是一個不變的技術(shù)話題。
如果你對“自動焊錫機(jī)焊接好PCB需具備什么條件?”還有什么疑問,歡迎來電咨詢。
自動焊錫機(jī)器人的效率如何?
自動焊錫機(jī)器人的效率關(guān)聯(lián)的因素頗多,諸如,是對什么物料進(jìn)行焊錫?是焊接插件還是焊線材?PCB板是噴錫板還是鍍金板?一般情況下,常規(guī)焊盤的焊錫時間是1s左右,焊錫物料屬于散熱型物料的話焊接時間就需要久一些,如:鋁基板,散熱片,可控硅等,所以自動焊錫機(jī)器人的焊接效率需根據(jù)產(chǎn)品實(shí)際情況而定。

1.盡量使用低溫焊接
高溫會使烙鐵頭加速氧化,降低烙鐵頭壽命。如果烙鐵頭溫度超過470°C,它的氧化速度是380°C的兩倍。
2.勿施壓過大
在焊接時,請不要太用力,要不然會使烙鐵頭受損變形。只要烙鐵頭能充份接觸焊點(diǎn),熱量就可以傳遞。
3.經(jīng)常保持烙鐵頭有錫
這可以減低烙鐵頭的氧化機(jī)會,使烙鐵頭更耐用。使用后,應(yīng)待烙鐵頭溫度稍為降低后才加上新焊錫,使鍍錫層有更佳的防氧化效果。
4.保持烙鐵頭清潔和即時清理氧化物
如果烙鐵頭上有黑色氧化物,烙鐵頭就可能會不上錫,此時必須馬上進(jìn)行清理。清理時先把烙鐵頭溫度調(diào)到約300°C,再用清潔海綿清潔烙鐵頭,然后再上錫,不斷重復(fù)動作,直到把氧化物清理為止。
5.選用活性低的助焊劑
活動性高或腐蝕性強(qiáng)的助焊劑在受熱時會加速腐蝕烙鐵頭,所以應(yīng)選用低腐蝕性的助焊劑。切勿用銼刀及砂紙摩擦除烙鐵頭上的氧化物,否則會加速烙鐵頭腐爛。
6.選擇合適的烙鐵頭
選擇正確的烙鐵頭尺寸和形狀是非常重要的,選擇合適的烙鐵頭能使工作更有效率及增加烙鐵頭之耐用程度。選擇錯誤的烙鐵頭會影響焊鐵不能發(fā)揮效率,焊接質(zhì)量也會因此而減低。

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