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作為領(lǐng)i先的智能MEMS傳感器封測與模塊產(chǎn)品方案商,公司成立兩年來迅速發(fā)展,2017年7月成功完成Pre-A輪的,晶圓研磨,迅速擴充了工程研發(fā)中心以及封測生產(chǎn)線的能力。
2017年下半年BGA、LGA、QFN的封裝產(chǎn)線將設(shè)立完成,初步產(chǎn)能6KK/月,后續(xù)將建成聚焦2.5D封裝和5G通訊的金凸點倒裝封裝產(chǎn)線。
近期不斷收到客戶咨詢,在此發(fā)布蘇州捷研芯能為大家提供封測的產(chǎn)品類型和封測服務(wù)列表(2017.08版)。我們將不斷努力,服務(wù)好我們的新老朋友。

2. 超小尺寸MEMS封裝方案(Flip chip + Stack Die )
樣品展示:客戶提供傳感器的原理圖,要求封裝成同類產(chǎn)品中國i際先i進國內(nèi)第i一的小尺寸MEMS。捷研芯應(yīng)用Flip chip和3D堆疊工藝實現(xiàn)產(chǎn)品尺寸微型化到傳統(tǒng)尺寸的50%。
3.通用基板和測試治具設(shè)計
封裝特點:用于IC驗證的通用封裝和測試方案,降低芯片驗證周期1個月,降低60%封測驗證成本。此方案是設(shè)計幾款通用的基板和測試平臺,客戶需要驗證芯片性能時可以提供一站式快速封裝和驗證服務(wù)。

4.信號完整性仿i真和分析
用途:信號完整性仿i真重點分析有關(guān)高速信號的3個主要問題:信號質(zhì)量、串擾和時序。現(xiàn)在的高速電路設(shè)計已經(jīng)達到GHz的水平,晶圓封裝,高速PCB設(shè)計要求從三維設(shè)計理論出發(fā)對過孔、封裝和布線進行綜合設(shè)計來解決信號完整性問題。
5.工藝仿i真
用途:以模擬注塑工藝為例,浙江晶圓,建模在A,B,C,D 4種進料方式中選擇了比較合理的BCD三個方向進行模擬注塑,模擬過程中發(fā)現(xiàn)可能出現(xiàn)缺陷的地方,從而優(yōu)化設(shè)計和生產(chǎn)工藝


注冊資金:1258.4萬
聯(lián)系人:王經(jīng)理
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