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MEMS體積小,造價(jià)低,是未來(lái)傳感器的發(fā)展方向,數(shù)碼噴頭mems技術(shù),隨著MEMS技術(shù)進(jìn)步,MEMS噴頭價(jià)格,慣性MEMS傳感器、中等角頻率傳感器分辨率高且低成本的慣性組件,用于測(cè)量導(dǎo)i彈姿態(tài)的偏航角和旋轉(zhuǎn)滾動(dòng)速率。MEMS器件中,江蘇MEMS噴頭,封裝技術(shù)極為重要性,堅(jiān)固耐用的慣性MEMS器件,除集成技術(shù)外封裝成為另一個(gè)核心,我們對(duì)封裝技術(shù)進(jìn)行探討研究,旨在提高M(jìn)EMS器件的可靠性。

作為國(guó)內(nèi)首i家專注MEMS傳感器及系統(tǒng)集成微模塊定制化設(shè)計(jì)和封裝的解決方案商,捷研芯對(duì)壓阻式傳感器的封裝工藝及封裝選材有豐富的經(jīng)驗(yàn),已完成多款壓阻式壓力傳感器樣品封裝,得到客戶廣泛認(rèn)可。
關(guān)于捷研芯
蘇州捷研芯致力于為設(shè)計(jì)公司、方案廠商以及工業(yè)、汽車、消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的制造商提供MEMS傳感器、系統(tǒng)集成微模塊的封裝設(shè)計(jì)、原型制造、小量中試和批量生產(chǎn)(CEM)服務(wù);提供智能微模塊產(chǎn)品的定制化設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)(ODM);提供標(biāo)準(zhǔn)化的系列智能微模塊產(chǎn)品。

(1)陶瓷封裝
可靠、可塑、易密封等特性使得陶瓷在電子封裝領(lǐng)域占有重要地位,它被廣泛使用于多芯片組件以及球柵陣列等的電子封裝技術(shù)中。這些優(yōu)點(diǎn)也使陶瓷成為MEMS器件的封裝的首i選材料,許多已經(jīng)商業(yè)化的微機(jī)械傳感器都使用了陶瓷封裝。但是使用陶瓷封裝的成本要高于其他材料。(2)金屬封裝
在集成電路工業(yè)發(fā)展初期,MEMS噴頭質(zhì)量,芯片上的晶體管和引腳數(shù)目較少,而金屬封裝由于其堅(jiān)固性和易組裝性而得到應(yīng)用。出于同樣的原因,也有很多MEMS器件使用了金屬封裝。同時(shí),金屬封裝還具有短的制作周期,焊封后的密封性較好等優(yōu)點(diǎn)。但它的成本還是比塑料封裝要高。


注冊(cè)資金:1258.4萬(wàn)
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