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導(dǎo)體塑料電阻板技術(shù)-松江區(qū)導(dǎo)體塑料電阻板-厚博電子

導(dǎo)體塑料電阻板技術(shù)廠家

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(2) 電位器'>電位器的阻值變化特性

　　阻值變化特性是指電位器'>電位器的阻值隨活動(dòng)觸點(diǎn)移動(dòng)的長(zhǎng)度或轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)的角度變化的關(guān)系，即阻值輸出函數(shù)特性。常用的阻值變化特性有3種，如圖2所示。

圖2 電位器'>電位器阻值變化曲線

　　直線式（X型）：隨著動(dòng)角點(diǎn)位置的變化，其阻值的變化接近直線。

　　指數(shù)式（Z型）：電位器'>電位器阻值的變化與動(dòng)角點(diǎn)位置的變化成指數(shù)關(guān)系。

①直線式電位器'>電位器的阻值變化與旋轉(zhuǎn)角度成直線關(guān)系。當(dāng)電阻體上的導(dǎo)電物質(zhì)分布均勻時(shí)，單位長(zhǎng)度的阻值大致相等。它適用于要求調(diào)節(jié)均勻的場(chǎng)合（如分壓器）。

v概述

：干膜光致抗蝕劑產(chǎn)生于1968年，而在七十年代初發(fā)展起來的i種感光材料，我國(guó)于七十

年代中期開始干膜的研制和應(yīng)用，至今已有幾種產(chǎn)品用于印制電路板生產(chǎn)，松江區(qū)導(dǎo)體塑料電阻板，由于干膜具有良好的工藝性能、優(yōu)良的成像性和耐化學(xué)藥品的性能，在圖形電鍍工藝中，它對(duì)于制造精密細(xì)導(dǎo)線、

提高生產(chǎn)率、簡(jiǎn)化工序、改善產(chǎn)品質(zhì)量等方面起到了其它光致抗蝕劑所起不到的作用。應(yīng)用干膜制造印制板有如下特點(diǎn)：

1.有較高的分辨率，一般線寬可做到0．1mm；

2.干膜應(yīng)用在圖形電鍍工藝中，電鍍加厚在高而垂直的夾壁問進(jìn)行，在鍍層厚度小于抗蝕劑厚度時(shí)，可以防止產(chǎn)生鍍層突延和防止去膜時(shí)抗蝕劑嵌入鍍層下面，保證線條精度；

3.干膜的厚度和組成一致，避免成像時(shí)的不連續(xù)性，可靠性高；

4.應(yīng)用干膜，導(dǎo)體塑料電阻板加工，大大簡(jiǎn)化了印制板制造工序，有利于實(shí)現(xiàn)機(jī)械化、自動(dòng)化。

印制電路圖形的導(dǎo)線越來越細(xì)、孔徑越來越小及孔環(huán)越來越窄的發(fā)展趨勢(shì)永無停止，導(dǎo)體塑料電阻板功能，芯片間腳間距從1.27mm降到0.75-0.625mm甚至更小。實(shí)際上焊盤尺寸僅比孔徑大0.05mm；當(dāng)孔中心距為1.25mm中間布線0.10mm三根導(dǎo)線，此時(shí)焊盤僅比孔徑大0.12mm。因此焊盤每邊比孔徑大0.06mm。這種規(guī)格要求的印制電路板無論是雙面、多層或SMT用印制電路板以及出現(xiàn)BGA板即球柵陣列一種組裝結(jié)構(gòu)工藝。就BGA用的多層印制電路板板（外層導(dǎo)線寬度為0.10-0.12mm、內(nèi)層導(dǎo)線寬度為0.10mm、間距為0.075mm），

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