陶瓷板生產(chǎn)-陶瓷板-厚博電子(查看)

一、厚膜混合集成電路

         在絕緣基板上（通常為陶瓷）用厚膜技術制作出無源元件及其互聯(lián)線，再采用厚膜組裝技術組裝上半導體有源器件、IC芯片和其它無源器件（如薄膜電阻或多層陶瓷電容器）組成具有一定功能的混合微電路——厚膜混合集成電路。 “混合”是因為它們在一種結構內(nèi)組合兩種不同的工藝技術：半導體技術 (如：有源芯片器件)和厚膜技術（成批制造的無源元件）。

v制造印制板過程中的一道工序就是將照相底版上的電路圖像轉移到覆銅箔層壓板上，形成一種抗蝕或抗電鍍的掩膜圖像?？刮g圖像用于“印制蝕刻工藝”，即用保護性的抗蝕材料在覆銅箔層壓板上形成正相圖像，那些未被抗蝕劑保護的不需要的銅箔，在隨后的化學蝕刻工序中被去掉，陶瓷板，蝕刻后去除抗蝕層，便得到所需的裸銅電路圖像。而抗電鍍圖像用于“圖形電鍍工藝”，即用保護性的抗蝕材料在覆銅層壓板上形成負相圖像，使所需要的圖像是銅表面，經(jīng)過清潔、粗化等處理后，在其上電鍍銅或電鍍金屬保護層(錫鉛、錫鎳、錫、金等)，然后去掉抗蝕層進行蝕刻，電鍍的金屬保護層在蝕刻工序中起抗蝕作用。

v以上兩種工藝過過程概括如下：厚膜電路印刷方式，薄膜電路方式，節(jié)氣門電路，碳膜片，電阻片，線路板

漿料碳膜片動噪聲．　　， ，　

在接觸處形成接觸電阻，當電刷運動并有電　

一 、 動噪聲原理及影響動噪聲的因素　

流通過時，因為接觸電阻變化引起電壓起伏，形成動噪聲。

所謂電位器動噪聲，是當電位器電刷運動時，由于接觸電阻變化或軌道電阻變化引起的電輸出中出現(xiàn)而不存在于輸入之中的一些雜散變化。

電位器產(chǎn)生的噪聲包括三個部

３．跳躍效應

　 一、當電刷以較快的速度滑動或碳膜片表面有缺陷時（如，碳膜片是由不同電阻率的例分，即熱噪聲、電流噪聲和動噪聲。前兩者　是電刷不動時，電位器引出端ｌ３間出現(xiàn)、

電阻段構成，在段與段之間的交接區(qū)和電阻體兩端與銀端子之詞的交接區(qū)都形成了電阻梯度變化，特別在高阻段的交接處等），陶瓷板電阻，將使電刷跳離電阻體，引起接觸瞬間中斷，電阻值發(fā)生變化，

同耐由于電位分布不均勻的噪聲，它和電阻器中存在的固定噪聲一樣，也是電阻體所固有韻為電位器的靜稱噪聲，其數(shù)值比較小，厚膜陶瓷板，僅以微伏計。而后者數(shù)值比較大，以毫伏計，總的說來，動噪聲　的來源可歸納為以下幾點：

?。碧寄てY構的不均勻 電位梯度嚴重起伏，麗形成較大的動躁聲。，　 ＝、電位器動嗓聲原因分析　　● 一 由于碳膜片厚度不一致，導電相顆粒隨　機分布，各部分的電阻率不規(guī)則而造成電阻　梯度的不均勻變化，當電刷在碳膜片上運動　時，就引起無規(guī)則的電壓起伏，便形成了動　噪聲。

?。玻佑|電阻的作用　一．　 段時期來，我廠?。欤?，￣０２?。叮常恚怼?直滑式電位器出現(xiàn)了較嚴重的動噪聲超差現(xiàn)　象，動噪聲高達５－８　ｏ－ｏｍＶ，造成了較大的?。?/p>

經(jīng)濟損失。為此成立了攻關課題小組，對動　噪聲超差的原因進行了詳細的分析、試驗和　探討。對大量的電位器樣品進行了測試、解　剖和分析，發(fā)現(xiàn)對于線性特性電位器，動噪聲超差點出現(xiàn)在Ｊ與Ｈ部的搭接處（如圖　部ｌ所永），對于指數(shù)或對數(shù)曲線電位器動噪　

由于碳膜片的微觀表面凹凸不　 電刷　 表面氧化、吸附雜質和氣體分子等等，都會導致電刷與碳膜片之間不能很好地接觸，