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                                           焊錫機(jī)的工作原理：

　　通過(guò)加熱的烙鐵頭將固態(tài)焊錫絲加熱融化，形成液態(tài)的“焊錫”，再借助焊劑的作用，是融化掉的液態(tài)焊錫例如被焊金屬之間，待冷卻凝固成可靠的焊接點(diǎn)。當(dāng)焊料為錫鉛合金焊接面為銅時(shí)，焊料先對(duì)焊接表面產(chǎn)生潤(rùn)濕，伴隨著潤(rùn)濕現(xiàn)象的發(fā)生，焊料逐漸向金屬銅擴(kuò)散，在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層，使兩則牢固的結(jié)合起來(lái)。所以焊錫是通過(guò)潤(rùn)濕、擴(kuò)散和冶金結(jié)合這三個(gè)物理,化學(xué)過(guò)程來(lái)完成的。由此可以得出潤(rùn)濕是焊接的首要任務(wù)。

焊錫機(jī)焊錫的流程：

　　1、潤(rùn)濕：潤(rùn)濕過(guò)程是指已經(jīng)熔化了的焊料借助毛細(xì)管力沿著母材金屬表面細(xì)微的凹凸和結(jié)晶的間隙向四周漫流，從而在被焊母材表面形成附著層，使焊料與母材金屬的原子相互接近，達(dá)到原子引力起作用的距離。

　　引起潤(rùn)濕的環(huán)境條件：被焊母材的表面必須是清潔的，不能有氧化物或污染物。

　　2、擴(kuò)散：伴隨著潤(rùn)濕的進(jìn)行，焊料與母材金屬原子間的相互擴(kuò)散現(xiàn)象開(kāi)始發(fā)生。通常原子在晶格點(diǎn)陣中處于熱振動(dòng)狀態(tài)，一旦溫度升高。原子活動(dòng)加劇，使熔化的焊料與母材中的原子相互越過(guò)接觸面進(jìn)入對(duì)方的晶格點(diǎn)陣，原子的移動(dòng)速度與數(shù)量決定于加熱的溫度與時(shí)間。

　　3、冶金結(jié)合：由于焊料與母材相互擴(kuò)散，在2種金屬之間形成了一個(gè)中間層---金屬化合物，要獲得良好的焊點(diǎn)，被焊母材與焊料之間必須形成金屬化合物，從而使母材達(dá)到牢固的冶金結(jié)合狀態(tài)。

烙鐵頭作為自動(dòng)焊錫機(jī)除了錫絲之外的耗材，其使用壽命也是客戶關(guān)心的問(wèn)題，其直接關(guān)系到客戶的成本，因此烙鐵頭的使用壽命也是各個(gè)廠家購(gòu)買(mǎi)焊錫的一個(gè)考量標(biāo)準(zhǔn)。影響烙鐵頭壽命的因素表述如下：

　　1.焊接部位的形狀，其形狀直接關(guān)系到對(duì)烙鐵頭的摩擦程度。

　　2.焊接時(shí)的溫度，一般來(lái)說(shuō)焊接時(shí)溫度超過(guò)400℃，烙鐵頭的使用壽命會(huì)大大降低。

　　3.錫絲的成分，尤其是里面的酸堿度對(duì)烙鐵頭的腐蝕性關(guān)鍵。

　　4.錫絲的粗細(xì)。

　　5.助焊劑的成分，尤其是里面的鹵元素對(duì)烙鐵頭的壽命有直接影響。

　　6.送錫的角度。

　　7.送錫的速度，速度越快，對(duì)烙鐵頭的沖擊力越大，其壽命也越短。

　　8.烙鐵頭的保養(yǎng)方式。

　　以上的八大點(diǎn)就是關(guān)于影響自動(dòng)焊錫機(jī)烙鐵頭壽命的因素，希望可以幫助到你!

眾所周知，自動(dòng)焊錫機(jī)在PCB領(lǐng)域應(yīng)用的廣泛，要保證PCB焊錫工作的正常執(zhí)行，首先得了解清楚需要哪些條件并準(zhǔn)備好，有備無(wú)患，才能讓焊錫工作，順利完成。

　　 焊件表面應(yīng)清潔為了使焊錫和焊件達(dá)到良好的結(jié)合，焊件表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表面存在氧化層、灰塵和油污。在焊錫前務(wù)必干凈，否則影響焊件周圍合金層的形成，從而無(wú)法保證焊錫質(zhì)量。

　　其次，焊件要具有可焊性。錫焊的質(zhì)量主要取決于焊料潤(rùn)濕焊件表面的能力，即兩種金屬材料的可潤(rùn)性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊點(diǎn)?？珊感允侵负讣c焊錫在適當(dāng)?shù)臏囟群秃竸┑淖饔孟?，形成良好結(jié)合的性能。

　　接著，焊錫時(shí)間的設(shè)定要合適。焊錫時(shí)間，是指在焊錫過(guò)程中，進(jìn)行物理和化學(xué)變化所需要的時(shí)間。它包括焊件達(dá)到焊錫溫度時(shí)間，焊錫的熔化時(shí)間，焊劑發(fā)揮作用及形成金屬合金的時(shí)間幾個(gè)部分。

　　線路板焊錫時(shí)間要適當(dāng)，過(guò)長(zhǎng)易損壞焊錫部位及器件，過(guò)短則達(dá)不到要求。

　　然后，焊錫的溫度設(shè)定要合理。熱能是進(jìn)行焊錫不可缺少的條件。在錫焊時(shí)，熱能的作用是使焊錫向元件擴(kuò)散并使焊件溫度上升到合適的焊錫溫度，以便與焊錫生成金屬合金。

　　后，助焊劑的選擇要合適。助焊劑的種類很多，其效果也不一樣，使用時(shí)應(yīng)根據(jù)不同的焊錫工藝、焊件的材料來(lái)選擇不同的助焊劑。助焊劑用量過(guò)多，助焊劑殘余也會(huì)隨之增加。助焊劑用量太少，助焊作用則較差。焊錫電子產(chǎn)品使用的助焊劑通常采用松香助焊劑。松香助焊劑無(wú)腐蝕，除去氧化、增強(qiáng)焊錫的流動(dòng)性，有助于濕潤(rùn)焊面，使焊點(diǎn)光亮美觀。

　　PCB焊錫技術(shù)是電子技術(shù)的重要組成部分，而且，在電子產(chǎn)品制造過(guò)程中，PCB都是必不可少的。無(wú)論今后科技水平發(fā)展如何迅速，PCB焊錫是一個(gè)不變的技術(shù)話題。

　　如果你對(duì)“自動(dòng)焊錫機(jī)焊接好PCB需具備什么條件?”還有什么疑問(wèn)，歡迎來(lái)電咨詢。