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波峰焊爐前AOI設備規(guī)格參數(shù)
| 參數(shù) | 規(guī)格 | 備注 |
| 攝像系統(tǒng) | CCD 1400萬 | 數(shù)量:1PCS |
| 照明系統(tǒng) | 條形高亮白光光源 | 數(shù)量:4PCS |
| 編程系統(tǒng) | 快速圖形編程 | 1.可自建元件庫,2.可離線編程 |
| 條碼識別 | 8*8mm及以上尺寸條碼,相機自動識別 | 更小尺寸條碼需外置掃碼器,為小可讀3*3mm條碼 |
| 檢測范圍 | 400*300mm | 更大尺寸需定制 |
| SPC | 有 | |
| MES | 有 |
文字識別
(1)AOI的檢測特點與其他檢測設備的區(qū)別。
(2)AOI的操作過程。
①首先人工檢測一塊合格的表面組裝板作為標準板。
②將標準板放在AOI中進行掃描。
③對標準板進行編程。
·可利用元件庫或自定義。
·自定義用視框框住元件,輸入元件的種類,波峰焊爐后AOI,設置門檻值、上限、下限等信息。
·由于元件批次不同,元件外觀與示校好的元件外觀不同發(fā)生錯誤時,可作簡單更改。
④連續(xù)檢測時,波峰焊爐后在線AOI,機器自動與標準板進行比較,波峰焊爐后AOI檢測,并把不合格的部分記錄下來(做標記或打印出來)。

爐后AOI波峰焊的額預熱途徑
目前波峰焊機基本上采用熱輻射方式進行預熱,常用的波峰焊預熱方法有強制熱風對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中,強制熱風對流通常被認為是大多數(shù)工藝里波峰焊機有效的熱量傳遞方法。

爐前AOI焊盤的設計
焊盤設計要符合波峰焊要求, 金屬化孔質(zhì)量差或助焊劑流入孔中。 反映給印制板加工廠,波峰焊爐后檢測,提高加工質(zhì)量。 波高度不夠。不能使印制板對焊料產(chǎn)生壓力,不利于上錫。 波高度般控制在印制板厚度的2/3處。 印制板爬坡角度偏小,不利于焊劑排氣。 印制板爬坡角度為3-7°。
