FPC柔性電路板-智天諾-FPC

什么是溢膠

氣泡和溢膠是柔性電路板壓合工藝流程中一種比較普遍的品質(zhì)異?，F(xiàn)象。溢膠指的是在壓合流程中，溫度升高而使得COVERLAY中膠系流動，F(xiàn)PC柔性線路板，從而導(dǎo)致在FPC排線線路PAD位上產(chǎn)生形同EXPORY系列的膠漬問題。

溢膠產(chǎn)生的原因

溢膠產(chǎn)生的原因有很多種，和保護(hù)膜（COVERLAY）的加工工藝流程有關(guān)；與FPC排線廠工藝制程工藝參數(shù)、保存環(huán)境、員工的操作方式等都有關(guān)系。下面，從具體的因素來加以討論：

1. 產(chǎn)生溢膠的具體因素之一：由COVERLAY制造過程中的參數(shù)所決定。

當(dāng)CL經(jīng)涂布（COATING）后進(jìn)于烘干階段，如果溫度、時間等參數(shù)控制不當(dāng)，就會導(dǎo)致膠系在半固化過程中流量過大。此外，如果CL膠系涂布時分布不均勻，在壓合過程中，很難控制溢膠量。

當(dāng)此類產(chǎn)品出貨到客戶手中，在來料檢驗時溢膠量會明顯高于產(chǎn)品規(guī)格書上的指示值。

2. 產(chǎn)生溢膠的具體因素之二：COVERLAY溢膠與存放環(huán)境有關(guān)。

目前，臺虹COVERLAY的保存條件是10℃以下，F(xiàn)PC柔性電路板，保存溫度是 0℃－5℃，保存時間是90天。

如果超過保存時間或保存條件達(dá)不到要求，F(xiàn)PC線路板，COVERLAY容易在空氣中吸潮而導(dǎo)致膠系不穩(wěn)定，很容易產(chǎn)生溢膠。

在工藝參數(shù)的設(shè)置中，如果壓力過大、時間過長、壓機壓力不均勻都有可能導(dǎo)致溢膠現(xiàn)象。此外，溢膠的控制還和熱壓用副資材的吸膠性能有關(guān)。

 設(shè)備因素

就是指FPC排線廠生產(chǎn)中所使用的設(shè)備、工具、量具、模具等輔助生產(chǎn)用具。生產(chǎn)中，設(shè)備是否正常運作，F(xiàn)PC，精度是否達(dá)到要求，量具是否準(zhǔn)確，模具設(shè)計是否合理等都是影響生產(chǎn)進(jìn)度與產(chǎn)品質(zhì)量的因素。質(zhì)量好的生產(chǎn)設(shè)備能提高生產(chǎn)效率，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

物料的因素

   是指FPC排線廠進(jìn)行生產(chǎn)的所有原材料，原材料的好壞是影響FPC排線產(chǎn)品質(zhì)量的重要因素，因此要保證所有入庫的原材料必須為合格品，原材料進(jìn)廠必須有供應(yīng)商的檢驗報告，必須有專業(yè)人員認(rèn)可簽字、品保檢驗簽字合格后方可入庫使用。

近期 Vivo以及分布發(fā)布了其帶有側(cè)邊虛擬按鍵的旗艦機型：Vivo NEX 3以及Mate 30 Pro.

通過對比 iPhone XS Max 的實體側(cè)邊按鍵以及目前 Vivo NEX 3 的虛擬按鍵，我們可以看到 iPhone 在側(cè)邊按鍵所使用的 FPC 主要用于連接按鍵所連動的元器件，而 Vivo NEX 3的虛擬側(cè)鍵則是通過整條依附在手機側(cè)邊的 FPC 進(jìn)而實現(xiàn)的。無形之中智能手機內(nèi) FPC的用量隨著虛擬按鍵的誕生而進(jìn)一步的提高了。

根據(jù) XYZone 對 Mate 30 Pro 的拆機視頻來看，我們可以看到在 Mate 30 Pro 內(nèi)部已經(jīng)非常擁擠，其主板形狀或許是因為后四攝模組以及電池的布局從而形成了'斧頭型'，而原先的物理側(cè)鍵的空間已經(jīng)岌岌可危。

取消實體按鍵，采用以 FPC 作為載體從而實現(xiàn)的虛擬按鍵在一定程度上也幫助了智能手機內(nèi)部空間的節(jié)約。

而使用 FPC 的作為主要載體的原因也是用 FPC 所構(gòu)成的解決方案在體積上較壓力電容/電感，或者 MEMS 解決方案小，同時壓力傳感解決方案的組裝加工更加靈活簡單。