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 背鉆孔生產(chǎn)工作原理

依靠鉆針下鉆時，鉆針尖接觸基板板面銅箔時產(chǎn)生的微電流來感應板面高度位置，再依據(jù)設定的下鉆深度進行下鉆，在達到下鉆深度時停止下鉆。

背板主要應用于通信設備、大型服務器、醫(yī)1療電子、軍事、航天等領域。由于軍事、航天屬于敏感行業(yè)，國內背板通常由軍事、航天系統(tǒng)的研究所、研發(fā)中心或具有較強軍事、航天背景的PCB制造商提供；在中國，背板需求主要來自通信產(chǎn)業(yè)，現(xiàn)逐漸發(fā)展壯大的通信設備制造領域。

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視頻作者：廣州俱進科技有限公司

電路的可靠性設計

①電路基本通用設計要求:主要指電路的防反接、上電涌流抑制、過流保護、上電復位、看門狗等基本的電路設計要求。

②熱設計:熱應力是導致電子產(chǎn)品失效的較為常見因素，電子器件的工作溫度是影響產(chǎn)品壽命和可靠性的關鍵因素，在減小功率損耗的基礎_上，必須合理通過熱的傳導、輻射和對流設計降低其工作溫度。

③電磁兼容設計:提高電路的抗擾度水平可提高電子產(chǎn)品在復雜電磁環(huán)境中的可靠性，主要包括靜電、浪涌、快速瞬變脈沖群、電壓中斷跌落和變化、傳導抗擾度、輻射抗擾度、工頻磁場抗擾度等。需要在設計階段從電路結構和參數(shù)、器件選擇、電路板設計以及軟件等多個方面著手，并通過對樣機的電磁兼容測試檢驗。

④安規(guī)設計:電子電氣產(chǎn)品的安規(guī)設計主要包括安全間隙和爬電距離、絕緣耐壓、接地、防電1擊、防燃防爆、防電磁輻射等，對電子元器件的選擇和電路設計有較為成熟的參考和標準要求。

⑤可制造性設計:根據(jù)現(xiàn)有的生產(chǎn)工藝條件關注產(chǎn)品的可制造性設計可有效避免產(chǎn)品在生產(chǎn)、測試過程中受到損傷，降低質量隱患，在PCB設計過程中遵循可制造性的規(guī)則，PCB設計完成后還可通過相關軟件工具進行DFM檢查，生成報告并優(yōu)化修改。

⑥結構和防護設計:主要指電路板的安裝結構和防護，需要避免機械應力對電路板和元器件的指傷，防水防塵等級以及電路板的三防設計。

PCB設計–電路板布局中的常見錯誤

4 –電源走線的寬度不足

如果PCB走線大約流過約500mA，那么走線所允許的小寬度可能就不夠了。

所需的走線寬度取決于幾件事，包括走線是在內部還是外部，以及走線的厚度（或銅的重量）。

對于相同的厚度，在相同的寬度下，外層可以比內部走線承載更多的電流，因為外部走線具有更好的氣流，高速pcb設計要求，從而可以更好地散熱。

厚度取決于該層使用了多少銅。大多數(shù)PCB制造商都允許您從0.5 oz / sq.ft到約2.5 oz / sq.ft的各種銅重量中進行選擇。如果需要，您可以將銅的重量轉換為厚度測量值，高速pcb設計公司，例如密耳。

在計算PCB走線的電流承載能力時，必須確定該走線的允許溫升。

通常，升高10℃是一個安全的選擇，但是如果您需要減小走線寬度，則可以使用20℃或更高的允許溫度升高。

5 –盲孔/埋孔不可制造

典型的通孔穿過電路板的所有層。 這意味著即使您只想將跡線從一層連接到第二層，所有其他層也將具有此過孔。

由于過孔甚至不使用過孔，也會減少層上的布線空間，高速pcb設計技術，因此可能會增加電路板的尺寸。

盲孔將外部層連接到內部層，西安高速pcb設計，而埋孔將兩個內部層連接。 但是，它們在可用于連接的層上有嚴格的限制。

使用實際上無法制造的盲孔/埋孔非常容易。 我見過PCB設計中有很多盲孔/埋孔，大多數(shù)都無法制造。

要了解它們的局限性，您必須了解如何堆疊各層來制作電路板。